9月4日，赛分科技跌3.83%，成交额2.44亿元。两融数据显示，当日赛分科技获融资买入额3284.05万元，融资偿还2573.80万元，融资净买入710.25万元。截至9月4日，赛分科技融资融券余额合计2.12亿元。

从融资指标来看，赛分科技当日融资买入3284.05万元。当前融资余额2.12亿元，占流通市值的2.70%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。赛分科技9月4日融券偿还3200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8461.00股，融券余额22.34万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州赛分科技股份有限公司注册经营地址落位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区集贤街11号，公司于2009年3月16日完成工商设立登记，核心业务聚焦于药物分析检测与分离纯化领域专用液相色谱材料的研发与生产，2025年1月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市。

从股东结构来看，截至8月31日，赛分科技股东户数1.02万，较上期减少2.88%；人均流通股29130股，较上期增加2.96%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，赛分科技实现营业收入2.80亿元，同比增长53.17%；归母净利润1.11亿元，同比增长106.19%。

分红方面，赛分科技A股上市后累计派现5690.59万元。

综合来看，赛分科技股价下挫仍获融资净买入，多空资金分歧凸显，2.44亿元成交额交投活跃。公司上半年业绩增速亮眼，筹码趋于集中，后续需量能配合消化博弈情绪，行情或随基本面兑现逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。