9月4日，盛合晶微跌3.94%，成交额12.41亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额1.03亿元，融资偿还1.33亿元，融资净买入-2981.12万元。截至9月4日，盛合晶微融资融券余额合计19.75亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入1.03亿元。当前融资余额19.75亿元，占流通市值的9.20%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微9月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及上市备案信息显示，盛合晶微半导体有限公司注册经营地址坐落于江苏省江阴市东盛西路9号，公司于2014年8月19日完成工商设立登记，2026年4月21日正式登陆资本市场，核心业务布局覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大类晶圆级先进封测服务赛道；从当期主营业务收入结构维度拆解，芯粒多芯片集成封装业务贡献营收占比达53.66%，为公司第一大收入来源，中段硅片加工业务紧随其后贡献33.07%的营收占比，晶圆级封装业务营收占比为12.79%，其余零散配套业务合计占比仅为0.48%，整体营收结构高度聚焦于核心先进封测主业。

从股东结构来看，截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，盛合晶微实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛合晶微十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第一大流通股东，持股250.00万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第二大流通股东，持股199.92万股，为新进股东。长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第四大流通股东，持股150.00万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）位居第五大流通股东，持股58.28万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第七大流通股东，持股51.00万股，为新进股东。

综合来看，盛合晶微当日股价收跌、成交额超12亿元，融资净流出近3000万元，两融整体处于低位，杠杆资金分歧有限、交投偏淡。公司上半年营收、净利润增速均不足一成，业绩增速平缓，后续需关注封测赛道景气度能否带动资金回流、修复行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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