9月4日，甬矽电子跌4.62%，成交额12.49亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额7841.77万元，融资偿还1.13亿元，融资净买入-3421.57万元。截至9月4日，甬矽电子融资融券余额合计10.79亿元。

从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入7841.77万元。当前融资余额10.71亿元，占流通市值的4.03%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子9月4日融券偿还9300.00股，融券卖出4.77万股，按当日收盘价计算，卖出金额279.52万元；融券余量13.81万股，融券余额809.08万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，公司于2017年11月13日完成设立登记，2022年11月16日正式登陆资本市场挂牌上市，核心主营业务聚焦集成电路封装与测试赛道；从最新主营业务收入结构拆分来看，扁平无引脚封装产品贡献营收占比达39.81%，系统级封装产品占比为38.11%，高密度细间距凸点倒装产品占比14.93%，晶圆级封测产品占比4.61%，其余其他收入占比1.68%，其他产品类营收占比0.86%，业务结构呈现以中高端先进封装品类为核心支柱的清晰特征。

从股东结构来看，截至6月30日，甬矽电子股东户数4.20万，较上期增加81.28%；人均流通股10779股，较上期减少39.12%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，甬矽电子实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，甬矽电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股386.14万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）退出十大流通股东之列。

综合来看，当日该股放量下跌，融资净偿还超3400万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧显著。当前公司营收利润双增但盈利基数偏低，后续行情走向需看封测赛道景气度能否带动资金打破当前博弈僵局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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