建投动态｜建投投资领投玉之泉，助推国产尖端微纳光刻技术自主突围
（来源：建投投资 中国建投）
建投动态
中国建投子公司——建投投资
近日，中国建投子公司建投投资联合深创投领投杭州玉之泉精密仪器有限公司（以下简称“玉之泉”）Pre-B轮融资，本轮融资同步引入粤港澳大湾区创业投资引导基金、上汽集团旗下恒旭资本等多家知名投资机构。本次投资是建投投资在半导体装备核心赛道的又一重要布局，将助力国产微纳光刻技术加快自主突围，为我国高端装备自主可控与产业链供应链安全注入关键力量。
玉之泉根植于浙江大学三十余年微纳光刻技术积淀，坚持全自主研发路线，聚焦行业 “卡脖子” 痛点，在双光子 40 纳米光刻、万通道并行加工、紫外 AOD 直写、光纤光栅公里级加工等关键技术上打破海外厂商长期垄断，设备性能长期保持国内领先。公司已搭建覆盖多精度等级、多应用场景的全谱系光刻设备矩阵，产品落地半导体、光通信、光纤传感、量子科技、核聚变等百余个高科技领域。
微纳光刻装备是集成电路制造与微纳加工产业的基石之一，也是国内高端制造亟待突破的关键环节。伴随下游需求快速释放、国产替代持续提速，微纳光刻装备的战略价值进一步凸显。本轮融资资金将投向技术研发迭代、产能基地建设、市场拓展与高端人才引育，攻坚下一代光刻核心技术，依托全球总部基地实现规模化产能升级，加速可控核聚变、生物医疗、量子信息、航空航天等新兴领域商业化落地，推动企业成长为全球领先的微纳光刻装备及解决方案提供商。
本次投资是建投投资践行国家战略、聚焦高端装备自主可控发展的重要举措。未来，建投投资将持续深耕半导体装备等硬科技与战略性新兴产业赛道，加强对先进制造领域的投资布局，以耐心资本和长期主义赋能高水平科技自立自强，助力更多优质企业实现技术突破和发展壮大，为我国现代化产业体系建设和实体经济高质量发展持续贡献力量。