转自：财联社

《科创板日报》12月2日讯今日科创板晚报主要内容包括：派能科技股东融科创投拟减持不超3%股份；亚信安全股东拟合计减持不超1.75%股份；安凯微基于公司芯片的终端产品有部分对接了豆包大模型。

【热点聚焦】

简讯：

五部门：鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式 在算力、算法、数据等方面提供便利和优惠

国家发展改革委、国家数据局、教育部、科技部、中共中央组织部发布关于加强数据要素学科专业建设和数字人才队伍建设的意见。意见指出，建设典型应用场景。推动数据领域科技创新与产业创新深度融合，构建企业主导的产学研用协同创新体系，建设一批数字人才培养典型应用场景。强化企业在应用场景构建、技术需求识别、成果落地实施等方面的主导作用，支持高校、研究机构、科技社团等深入场景前沿，加快培养一批复合型、创新型、实战型数字人才。探索技术专利联合开发，推动各方共享知识产权收益，加速技术市场化。鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式，在算力、算法、数据等方面提供便利和优惠。

2025脑机接口大会将于12月4日至5日在上海举行

上海市科委介绍，为推进脑机接口前沿技术创新与未来产业发展，营造创新环境，12月4日至5日，以“脑联世界•智汇上海”为主题的2025脑机接口大会将在“脑智天地”脑机接口未来产业集聚区举行。本次大会作为浦江创新论坛会议季活动，由上海市科学技术委员会、闵行区人民政府、脑机接口产业联盟单位共同主办，进一步呈现技术突破、产业集聚与生态共建的最新成果，助力上海打造具有全球影响力的脑机接口创新策源地和产业高地。本届大会实现多项“首次”突破：首次举办国内大规模多赛道脑机接口竞技赛，首次设立脑机接口开发者大会，首次开设聚焦投融资的“投资合作”分论坛，旨在全方位搭建“技术-产业-资本”深度融合的生态平台。

深度：

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“豆包AI助手”手机售罄！生态挑战仍待破局 手机厂商或倾向于自研

【科创板公司】

西安奕材：拟投建总投资约125亿元武汉硅材料基地项目 生产适用动态随机存储芯片等领域的12英寸集成电路先进制程用硅单晶抛光片及外延片

西安奕材(688783.SH)公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。

另外，西安奕材(688783.SH)公告称，公司拟与西安高新金融控股集团有限公司投资平台、西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台共同成立一家有限合伙企业，并由该合伙企业设立项目公司作为智造创新中心项目的实施主体。项目总投资约10亿元人民币，其中资本金3亿元人民币，项目公司向银行借款7亿元人民币。

派能科技：股东融科创投拟减持不超3%股份

派能科技(688063.SH)公告称，持股5%以上股东融科创投计划自2025年12月25日起至2026年3月24日，通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份合计不超过736.08万股，占公司总股本的3%。其中集中竞价减持不超过245.36万股，大宗交易减持不超过490.72万股。减持原因为自身资金周转需求，股份来源为首次公开发行前持有的股份及资本公积金转增股本取得的股份。

亚信安全：股东拟合计减持不超1.75%股份

亚信安全(688225.SH)公告称，股东南京安融、南京安宸、天津毅信、南京信智、南京践信拟通过集中竞价交易和大宗交易方式合计减持公司股份不超过700万股，即不超过公司总股本的1.75%。其中，集中竞价减持不超过400.01万股，大宗交易减持不超过299.99万股。减持原因为自身资金需求，减持期间为2025年12月25日至2026年3月24日。

安凯微：基于公司芯片的终端产品有部分对接了豆包大模型

有投资者问安凯微，请问公司Ai芯片产品已对接的豆包大模型跟刚发布的豆包手机助手有关联吗？是否也支持豆包手机助手及同类的端侧应用？安凯微在互动平台表示，基于公司芯片的终端产品有部分对接了豆包大模型。理论上来讲公司芯片能支持这类应用，比如目前基于公司芯片的AI耳机类终端是可以实现这种语音助手功能的，但终端产品是否具备这类功能取决于客户终端产品定义和需求。

【创投风向标】

戴盟机器人完成亿元级战略融资

近日，戴盟机器人宣布完成新一轮亿元级战略融资，由中国移动链长基金投资。本轮资金将用于企业在视触觉技术突破、新品研发量产、VTLA模型建设、团队扩建及全球市场开拓方面的布局。

北京产业国资领投 清微智能完成C轮融资

AI芯片企业清微智能完成超20亿元人民币C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司等持续追投。据了解，该公司已启动上市筹备相关工作，目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域的标杆企业。

美微达医疗完成数千万元A+轮融资

近日，肿瘤介入治疗企业美微达医疗完成数千万元A+轮融资，本轮由翰驰基金领投，乐礼资本、匀升投资跟投。资金将用于推进同轴穿刺热凝针的临床应用及微波消融产品的市场推广。美微达医疗成立于2021年，专注肿瘤介入治疗领域，致力于为医生和患者提供满足临床需求的高质量产品，其微波消融类产品已入选上海市新优药械目录。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为66.44%。

睿维视完成数千万元B轮融资

近日，AR显示技术公司南京睿维视科技有限公司完成数千万元B轮融资，本轮投资方为兰璞资本。睿维视（ReaVis）成立于2021年，专注于车载抬头显示（HUD）系统研发，构建覆盖基础显示到沉浸交互的全系列产品矩阵。公司此前曾获红杉中国种子基金、小米战投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为69.82%。

（科创板日报 ）