【晶合集成:将参加科创板半导体行业半年度业绩说明会】
晶合集成公告称,公司将于2026年9月10日15:00-17:00通过上证路演中心以网络文字互动方式,参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会,就2026年半年度经营成果、财务指标等投资者普遍关注的问题进行交流。投资者可于2026年9月3日至9月9日16:00前,通过上证路演中心提问预征集栏目或公司邮箱提前提问。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。