8月31日，中微半导涨0.95%，成交额5.40亿元。两融数据显示，当日中微半导获融资买入额7110.41万元，融资偿还4072.68万元，融资净买入3037.73万元。截至8月31日，中微半导融资融券余额合计6.54亿元。

从融资指标来看，中微半导当日融资买入7110.41万元。当前融资余额6.50亿元，占流通市值的3.93%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。中微半导8月31日融券偿还4900.00股，融券卖出8950.00股，按当日收盘价计算，卖出金额36.95万元；融券余量9.14万股，融券余额377.16万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，中微半导体(深圳)股份有限公司境内运营主体注册地设于广东省深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101，同步在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设置相关办公点位，公司于2001年6月22日完成工商注册设立，2022年8月5日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，消费电子芯片赛道贡献营收占比达41.64%，小家电控制芯片板块营收占比为29.38%，大家电与工业控制芯片业务营收占比达26.28%，汽车电子芯片作为公司重点布局的新兴增量赛道当前营收占比为2.62%，剩余其他类业务合计营收占比仅为0.09%。

从股东结构来看，截至6月30日，中微半导股东户数3.81万，较上期增加23.12%；人均流通股10508股，较上期减少18.78%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，中微半导实现营业收入7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比增长98.48%。

分红方面，中微半导A股上市后累计派现4.99亿元。近三年，累计派现3.19亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，中微半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股144.03万股，相比上期减少27.61万股。

综合来看，中微半导当日微涨0.95%、成交额5.4亿元，融资净买入放量叠加融券余额高企，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随资金博弈与业绩兑现程度进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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