8月31日，晶品特装涨2.83%，成交额4397.13万元。两融数据显示，当日晶品特装获融资买入额321.10万元，融资偿还407.03万元，融资净买入-85.93万元。截至8月31日，晶品特装融资融券余额合计1.02亿元。

从融资指标来看，晶品特装当日融资买入321.10万元。当前融资余额1.01亿元，占流通市值的3.05%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶品特装8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6728.00股，融券余额29.59万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，北京晶品特装科技股份有限公司注册经营地址为北京市昌平区创新路15号，公司于2009年7月9日完成工商设立登记，并于2022年12月8日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务赛道聚焦光电侦察设备与军用机器人领域的研发、规模化生产及市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分维度来看，智能感知设备板块贡献营收占比达48.63%，智能制造板块占比为24.65%，特种机器人板块占比21.74%，模拟仿真业务占比2.23%，技术服务业务占比1.47%，其余补充类业务合计占比1.28%，各业务条线营收占比清晰勾勒出公司当前以核心硬件产品为营收基本盘、配套服务及衍生业务为补充的收入结构特征。

从股东结构来看，截至6月30日，晶品特装股东户数7602.00，较上期增加18.45%；人均流通股9952股，较上期减少15.57%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶品特装实现营业收入7420.32万元，同比减少3.20%；归母净利润-1694.81万元，同比减少124.36%。

分红方面，晶品特装A股上市后累计派现3766.95万元。近三年，累计派现1497.18万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶品特装十大流通股东中，嘉实优质企业混合（070099）位居第七大流通股东，持股85.72万股，为新进股东。华夏中证机器人ETF（562500）位居第九大流通股东，持股56.31万股，相比上期减少47.55万股。广发小盘成长混合(LOF)A（162703）、长信国防军工量化混合A（002983）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日微涨2.83%，成交额不足4400万元，融资净流出85.93万元，杠杆资金分歧偏空，叠加上半年营收微降、归母净利润转亏，短期资金参与意愿平淡，后续行情需等待基本面边际改善催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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