黄伟平 王明路 徐亚

摘要

• 1. 周观点及展望

• 本周权益市场震荡分化，风格由成长集中交易向中小盘价值及低位方向扩散，创业板明显承压，权益震荡下转债配置需求强，转债估值经历前期主动压缩后迎来小幅修复。本周转债市场重点关注两点：一是经历回撤后市场看涨情绪再度升温，资金重新涌入转债市场，对转债市场估值有提振。2只转债ETF从净流出转为净流入，此外转债成交额（400-500亿）在触及阶段性低点后再度回升，市场交投情绪同步回暖。二是市场回暖期，新券、次新券等长久期转债依旧是最有弹性的方向，也是对转债市场成交额贡献最大的方向。前期市场压缩估值的阶段，长久期转债估值压缩幅度较大，成交额快速下降，且一批新上市转债定价偏低。市场进入回升阶段后，新券次新券顺势成为最有弹性的方向，与转债市场成交额回升相互印证。短期权益市场回暖的确定性较强，加之估值处于近期的中性水平，长久期、高价转债等弹性方向有望逐步释放。

• 2.转债估值

• 本周权益市场震荡分化，风格由成长集中交易向中小盘价值及低位方向扩散，创业板明显承压，权益震荡下转债配置需求强，转债估值经历前期主动压缩后迎来小幅修复。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行0.7个百分点至39.5%，处于2017年以来98.5百分位，最新百元溢价率向上突破250日均值+1倍标准差水平，较上周有所回升。

• 分结构来看，本周转债估值普遍修复，长久期、小余额及科技品种弹性更强。一方面，5年以上新券、次新券估值涨幅居前，其中5.5年以上新券明显跑赢正股，价格修复带动估值主动扩张；小余额券受筹码稀缺和较高交易弹性支撑，在市场情绪修复下估值回升。行业方面，科技股债同步上涨，前期估值集中回吐后，正股走强带动板块交易情绪回暖，高弹性转债的资金承接随之改善，推动科技估值明显扩张；医药正股回落而转债上涨，抗跌性推动估值抬升；大盘金融股债均偏弱，估值基本走平。

• 个券角度看，本周估值上涨方面，首先是近期上市新券，流通筹码有限和和较高交易热度推动转债明显跑赢正股，如合金、特宝、振26、炬申、赛斯等。其次是转债价格相对抗跌、估值被动抬升，其中成长品种表现较为突出，如胜蓝转02、皓元、天准、金05、颀中。此外，本周权益市场表现高切低，低平价品种定价有所修复、带动估值回升，如立高、三房、天奈、蒙娜、台21等。估值下跌方面，一是正股快速上涨、转债价格跟涨不足，导致估值被动压缩，如联瑞、侨银、艾为、万凯等。二是高平价、低溢价个券受强赎预期扰动估值压缩，如电化、平煤。此外，国微、财通、金田等临期品种受期限价值衰减影响，估值继续消化。

• 分平价和期限区间看，估值普遍回升，其中140元以上高平价区间、5年以上新券、次新券估值回升较明显，整体高于6月底的阶段性低点。

• 3. 一级发行

• 本周转债预案数量环比回升，截止到最新8月转债预案数量升至8只，处于中高水平、边际略有回暖。截止最新转债待发规模和个数分别为1170亿元、74只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为429、547、84、110亿元。

• 风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。

正文

1．周观点及展望

本周权益市场震荡分化，风格由成长集中交易向中小盘价值及低位方向扩散，创业板明显承压，权益震荡下转债配置需求强，转债估值经历前期主动压缩后迎来小幅修复。本周转债市场重点关注两点：一是经历回撤后市场看涨情绪再度升温，资金重新涌入转债市场，对转债市场估值有提振。2只转债ETF从净流出转为净流入，此外转债成交额（400-500亿）在触及阶段性低点后再度回升，市场交投情绪同步回暖。二是市场回暖期，新券、次新券等长久期转债依旧是最有弹性的方向，也是对转债市场成交额贡献最大的方向。前期市场压缩估值的阶段，长久期转债估值压缩幅度较大，成交额快速下降，且一批新上市转债定价偏低。市场进入回升阶段后，新券次新券顺势成为最有弹性的方向，与转债市场成交额回升相互印证。短期权益市场回暖的确定性较强，加之估值处于近期的中性水平，长久期、高价转债等弹性方向有望逐步释放。

2. 转债估值

本周权益市场震荡分化，风格由成长集中交易向中小盘价值及低位方向扩散，创业板明显承压，权益震荡下转债配置需求强，转债估值经历前期主动压缩后迎来小幅修复。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行0.7个百分点至39.5%，处于2017年以来98.5百分位，最新百元溢价率向上突破250日均值+1倍标准差水平，较上周有所回升。

分结构来看，本周转债估值普遍修复，长久期、小余额及科技品种弹性更强。一方面，5年以上新券、次新券估值涨幅居前，其中5.5年以上新券明显跑赢正股，价格修复带动估值主动扩张；小余额券受筹码稀缺和较高交易弹性支撑，在市场情绪修复下估值回升。行业方面，科技股债同步上涨，前期估值集中回吐后，正股走强带动板块交易情绪回暖，高弹性转债的资金承接随之改善，推动科技估值明显扩张；医药正股回落而转债上涨，抗跌性推动估值抬升；大盘金融股债均偏弱，估值基本走平。

个券角度看，本周估值上涨方面，首先是近期上市新券，流通筹码有限和和较高交易热度推动转债明显跑赢正股，如合金、特宝、振26、炬申、赛斯等。其次是转债价格相对抗跌、估值被动抬升，其中成长品种表现较为突出，如胜蓝转02、皓元、天准、金05、颀中。此外，本周权益市场表现高切低，低平价品种定价有所修复、带动估值回升，如立高、三房、天奈、蒙娜、台21等。估值下跌方面，一是正股快速上涨、转债价格跟涨不足，导致估值被动压缩，如联瑞、侨银、艾为、万凯等。二是高平价、低溢价个券受强赎预期扰动估值压缩，如电化、平煤。此外，国微、财通、金田等临期品种受期限价值衰减影响，估值继续消化。

分平价和期限区间看，估值普遍回升，其中140元以上高平价区间、5年以上新券、次新券估值回升较明显，整体高于6月底的阶段性低点。

3．一级发行

本周转债预案数量环比回升，截止到最新8月转债预案数量升至8只，处于中高水平、边际略有回暖。截止最新转债待发规模和个数分别为1170亿元、74只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为429、547、84、110亿元。

4．附录

风险提示：（1）内外部因素交织，国内风险偏好表现仍面临较大不确定性，如果正股发生明显下跌，可能会对转债也有一定拖累。（2）转债估值处于高位，抗风险能力较弱，相较正股的性价比同样较低。