盛合晶微成立于2014年8月19日，2026年4月21日登陆上海证券交易所，注册地为开曼群岛大开曼岛，办公地位于江苏省。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司拥有全流程先进封测服务能力，中段硅片加工等核心业务布局具备稀缺技术壁垒。

公司主营业务为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，覆盖百元股、集成电路、高价股三大概念板块。

经营业绩：营收行业第四，净利润行业第四
2026年上半年，公司实现营业收入34.07亿元，在14家同行业可比公司中排名第4，行业第一名长电科技营收达195.27亿元，第二名通富微电营收为160.41亿元，当期行业平均数为40.9亿元，行业中位数为9.6亿元。主营业务构成方面，芯粒多芯片集成封装实现收入18.28亿元，占总营收比重53.66%；中段硅片加工收入11.27亿元，占比33.07%；晶圆级封装收入4.36亿元，占比12.79%；其他业务收入1628.56万元，占比0.48%。当期实现净利润4.49亿元，同样在14家同行业可比公司中排名第4，行业第一名通富微电净利润达17.74亿元，第二名华天科技净利润为8.48亿元，当期行业平均数为2.84亿元，行业中位数为3700.32万元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2026年上半年公司资产负债率为29.79%，较去年同期的34.22%有所下降，低于行业平均38.66%，整体偿债压力较小，财务结构稳健。
从盈利能力看，2026年上半年公司毛利率为30.14%，较去年同期的31.79%小幅回落，高于行业平均20.45%，盈利水平显著优于行业整体表现。

董事长崔东2024年薪酬809.04万元
崔东先生，1971年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。崔东先生自1996年1月至1998年8月，任电子工业部办公厅秘书；1998年9月至2002年11月，历任上海华虹集团董办副主任、北京联络处主任；2002年12月至2009年11月，任华虹国际美国公司副总经理；2009年12月至2011年8月，任中电资本美国公司总裁；2011年9月至2015年11月，历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁；2014年8月至2021年6月，任公司执行董事、首席执行官；2021年6月至今，任公司董事长兼首席执行官。

A股股东户数较上期减少3.61%
截至2026年6月30日，公司A股股东户数为11万，较上期减少3.61%；户均持有流通A股数量达1571.63股，较上期增加3.74%。当期十大流通股东中多只公募基金新进布局，永赢半导体产业智选混合发起A位居第一大流通股东，持股250.00万股；方正富邦核心优势混合A位居第二大流通股东，持股199.92万股；长城久嘉创新成长混合A位居第四大流通股东，持股150.00万股；易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)位居第五大流通股东，持股58.28万股；永赢科技智选混合发起A位居第七大流通股东，持股51.00万股。

国信证券指出，公司是国内先进封测布局领先的企业，受益于先进封测价值量提升和本土高端芯片放量，2026年上半年营收同比增长7.2%，归母净利润同比增长3.33%，研发费用同比增长7.54%至3.94亿元，研发费率达11.57%。核心业务亮点包括：

• 芯粒多芯片集成封装收入占比超50%，2026年上半年收入18.28亿元，同比增长2.61%，毛利率30.86%；
• 中段硅片加工收入11.27亿元，同比增长13.55%，毛利率35.42%，汽车与工业等新领域需求持续提升；
• 晶圆级封装收入4.36亿元，同比增长10.60%，汽车与工业领域相关产品逐步规模化出货。
  国信证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为10.28亿元、14.34亿元、18.66亿元，给予“优于大市”评级。

天风证券（维权）指出，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，2024年以1.6%市占率跻身全球封测前十，核心业务亮点包括：

• 中段硅片加工的凸块制造业务拥有中国大陆最大12英寸产能，晶圆测试具备国际竞争力技术体系；
• 晶圆级封装的12英寸WLCSP收入规模居中国大陆第一，FOWLP技术正推进产业化；
• 芯粒多芯片集成封装领域起步早、技术先进，2.5D技术已实现量产，自有SmartPoser技术平台实现规模量产。
  天风证券预计公司2026-2028年营业收入分别为89.97亿元、122.22亿元、160.65亿元，归母净利润分别为10.34亿元、15.05亿元、20.60亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

图：盛合晶微营收及增速

图：盛合晶微净利润及增速

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