8月29日消息，国家知识产权局信息显示，东芯半导体股份有限公司申请一项名为“硬件自毁装置”的专利，授权公告号CN224696346U，授权公告日为2026年8月28日。申请号为CN202521994432.9，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025年9月16日，发明人吴平，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师殷明、黄嵩泉，分类号G06F21/79。

专利摘要显示，本公开涉及一种硬件自毁装置，包括：壳体；加热层；绝缘层；芯片层；以及焊盘通孔，加热层、绝缘层、芯片层按照该顺序从上至下设置在壳体内，焊盘通孔贯穿壳体、加热层、绝缘层、芯片层，该硬件自毁装置还包括：存储单元，该存储单元设置在芯片层中，用于存储数据；加热单元，该加热单元设置在加热层中，并且在存储单元的正上方，用于对存储单元进行加热，以删除存储单元的数据；以及控制单元，该控制单元设置在芯片层中，用于对存储单元进行控制，并对加热单元的加热进行控制，若控制单元接收到自毁信号，则向加热单元发出控制短路信号，使得加热单元对存储单元进行加热。

东芯股份是国内中小容量通用型存储芯片领域领先厂商，依托自主可控技术壁垒深耕存储芯片赛道，具备突出的国产替代价值。公司成立于2014年11月26日，于2021年12月10日在上海证券交易所上市，注册地与办公地均位于上海市。

公司主营业务聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，同时覆盖存储概念、半导体、高送转三大概念板块。

2026年上半年，公司实现营业收入14.97亿元，在行业53家可比企业中排名第23位，该指标当期行业第一名长鑫科技达1503.1亿元、第二名江波龙为240.88亿元，行业平均数为59.44亿元，行业中位数为13.78亿元；同期实现净利润6.86亿元，行业排名第17位，当期行业第一名长鑫科技净利润达1075.5亿元、第二名江波龙为107.18亿元，行业平均数为29.85亿元，行业中位数为1.99亿元，公司当期盈利表现优于行业半数以上同业企业。

东芯半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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