甬矽电子申请芯片封装结构相关专利,该封装可重布引脚增端适配高集成度
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2026-08-29 09:27:49
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8月29日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利。申请公布号为CN122662713A,申请号为CN202611161020.6,申请公布日期为2026年8月28日,申请日期为2026年8月3日,发明人孙成富、钟磊、何正鸿,专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司,专利代理师张洋,分类号H10W72/00、H10W70/652、H10W70/05。

专利摘要显示,本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括内引脚、第一芯片、重布线层和焊球,内引脚的一侧设有第一引脚,另一侧设有第二引脚;第一芯片设于内引脚的一侧,第一芯片与第一引脚电连接;重布线层设于内引脚远离第一芯片的一侧,重布线层与第二引脚电连接;焊球与重布线层电连接。可以实现第二引脚的重新分布,增加内引脚背面输入端和输出端的数量,适合高集成度封装。

天眼查数据显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立日期2017年11月13日,法定代表人王顺波,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,企业规模为大型,注册资本41049.0491万人民币,实缴资本45302.389万人民币,注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号(一照多址)。甬矽电子(宁波)股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目39次,财产线索方面有商标信息169条,专利信息465条,拥有行政许可22个。

甬矽电子(宁波)股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1芯片封装结构和芯片封装方法发明专利公布CN202611161020.62026-08-03CN122662713A2026-08-28孙成富、钟磊、何正鸿
2传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610526555.22026-04-21CN122079059A2026-05-26何正鸿、蒋瑞董
3引线框架、芯片封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610059541.42026-01-16CN121620268A2026-03-06符镇涛、张政、谢松涛
4半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511955958.02025-12-23CN121793782A2026-04-03何正鸿、蒋瑞董
5芯片封装结构和电子器件发明专利授权CN202511804404.02025-12-03CN121240572B2026-03-03何正鸿、李利、孙成富、张聪
6芯片封装方法和芯片封装结构发明专利授权CN202511804402.12025-12-03CN121262910B2026-03-27何正鸿、李利、孙成富、张聪
7芯片封装结构和芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610248083.92025-12-03CN122069802A2026-05-19何正鸿、李利、孙成富、张聪
8感光芯片封装结构及其制备方法发明专利授权CN202511682579.92025-11-17CN121487380B2026-07-07陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕
9引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
10引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476211.72025-10-16CN120954976B2026-03-03何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
11半导体封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿
12引线框封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿
13一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊
14电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿
15传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿
16传感器封装结构实用新型授权CN202521680546.62025-08-07CN224627091U2026-08-11李利、张聪、何正鸿
17晶圆加热治具和涂覆设备实用新型授权CN202521628606.X2025-08-01CN224475242U2026-07-10何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹
18多功能晶圆载具和晶圆加工设备实用新型授权CN202521628608.92025-08-01CN224482017U2026-07-10何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹
19堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵
20一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛
21倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
22引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林
23芯片空腔封装结构实用新型授权CN202521108455.52025-05-30CN224289761U2026-05-26何正鸿、张成、张聪、邵君燕、魏宇晖
24低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超
25芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
26真空吸附装置和真空吸附设备实用新型授权CN202521084235.32025-05-28CN224274755U2026-05-26何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林
27堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利
28堆叠封装结构和封装器件实用新型授权CN202520946578.X2025-05-14CN224306325U2026-05-29何正鸿、钟磊、李利
29芯片承载带实用新型授权CN202520803184.92025-04-25CN224045962U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖
30压合工具实用新型授权CN202520798840.02025-04-25CN224274709U2026-05-26何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖
31料盒和基板装载装置实用新型授权CN202520729109.22025-04-16CN224054756U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖
32切屑治具和切割设备实用新型授权CN202520722673.12025-04-16CN224170160U2026-04-28何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖、李立兵
33顶针帽、顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520561525.62025-03-27CN223979087U2026-03-06何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明
34顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520562512.02025-03-27CN223979088U2026-03-06何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖
35引线框及半导体封装结构实用新型授权CN202520560100.32025-03-27CN223979110U2026-03-06何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵
36一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒
37吸嘴结构和贴装设备实用新型授权CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒
38引线框架和芯片封装结构实用新型授权CN202423225153.42024-12-25CN223968213U2026-03-03何正鸿、王立钢、田旭、张聪
39一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳
40一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳
41键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成
42一种焊盘结构实用新型授权CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军
43芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07何正鸿、宋杰、蒋瑞董
44陶瓷基板和封装结构实用新型授权CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30何正鸿、陶毅、田旭、张成
45载具矫正治具实用新型授权CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖
46螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29何正鸿、田旭、张聪、张成
47晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29何正鸿、陶毅、田旭、陈泽
48电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿
49电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿
50引脚焊头和焊接设备实用新型授权CN202422158502.92024-09-03CN222999818U2025-06-20何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽

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