8月29日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利。申请公布号为CN122662713A,申请号为CN202611161020.6,申请公布日期为2026年8月28日,申请日期为2026年8月3日,发明人孙成富、钟磊、何正鸿,专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司,专利代理师张洋,分类号H10W72/00、H10W70/652、H10W70/05。
专利摘要显示,本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括内引脚、第一芯片、重布线层和焊球,内引脚的一侧设有第一引脚,另一侧设有第二引脚;第一芯片设于内引脚的一侧,第一芯片与第一引脚电连接;重布线层设于内引脚远离第一芯片的一侧,重布线层与第二引脚电连接;焊球与重布线层电连接。可以实现第二引脚的重新分布,增加内引脚背面输入端和输出端的数量,适合高集成度封装。
天眼查数据显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立日期2017年11月13日,法定代表人王顺波,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,企业规模为大型,注册资本41049.0491万人民币,实缴资本45302.389万人民币,注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号(一照多址)。甬矽电子(宁波)股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目39次,财产线索方面有商标信息169条,专利信息465条,拥有行政许可22个。
甬矽电子(宁波)股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯片封装结构和芯片封装方法 | 发明专利 | 公布 | CN202611161020.6 | 2026-08-03 | CN122662713A | 2026-08-28 | 孙成富、钟磊、何正鸿 |
| 2 | 传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610526555.2 | 2026-04-21 | CN122079059A | 2026-05-26 | 何正鸿、蒋瑞董 |
| 3 | 引线框架、芯片封装模块及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610059541.4 | 2026-01-16 | CN121620268A | 2026-03-06 | 符镇涛、张政、谢松涛 |
| 4 | 半导体封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511955958.0 | 2025-12-23 | CN121793782A | 2026-04-03 | 何正鸿、蒋瑞董 |
| 5 | 芯片封装结构和电子器件 | 发明专利 | 授权 | CN202511804404.0 | 2025-12-03 | CN121240572B | 2026-03-03 | 何正鸿、李利、孙成富、张聪 |
| 6 | 芯片封装方法和芯片封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202511804402.1 | 2025-12-03 | CN121262910B | 2026-03-27 | 何正鸿、李利、孙成富、张聪 |
| 7 | 芯片封装结构和芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610248083.9 | 2025-12-03 | CN122069802A | 2026-05-19 | 何正鸿、李利、孙成富、张聪 |
| 8 | 感光芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511682579.9 | 2025-11-17 | CN121487380B | 2026-07-07 | 陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕 |
| 9 | 引线框架封装方法和封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202511476213.6 | 2025-10-16 | CN120977877B | 2026-01-30 | 何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利 |
| 10 | 引线框架封装方法和封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202511476211.7 | 2025-10-16 | CN120954976B | 2026-03-03 | 何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利 |
| 11 | 半导体封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511461017.1 | 2025-10-14 | CN120957428B | 2026-01-30 | 孙成富、钟磊、何正鸿 |
| 12 | 引线框封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511341087.3 | 2025-09-19 | CN120854440B | 2026-01-30 | 孙成富、钟磊、何正鸿 |
| 13 | 一种QFN封装方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511139287.0 | 2025-08-14 | CN120977876A | 2025-11-18 | 张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊 |
| 14 | 电磁屏蔽制作方法和封装结构 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202511114314.9 | 2025-08-11 | CN120600645B | 2025-11-04 | 何正鸿 |
| 15 | 传感器封装方法和传感器封装结构 | 发明专利 | 公布 | CN202511104147.X | 2025-08-07 | CN120957505A | 2025-11-14 | 李利、张聪、何正鸿 |
| 16 | 传感器封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521680546.6 | 2025-08-07 | CN224627091U | 2026-08-11 | 李利、张聪、何正鸿 |
| 17 | 晶圆加热治具和涂覆设备 | 实用新型 | 授权 | CN202521628606.X | 2025-08-01 | CN224475242U | 2026-07-10 | 何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹 |
| 18 | 多功能晶圆载具和晶圆加工设备 | 实用新型 | 授权 | CN202521628608.9 | 2025-08-01 | CN224482017U | 2026-07-10 | 何正鸿、成文涛、吴天明、宋立安、谢丹 |
| 19 | 堆叠散热封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510934179.6 | 2025-07-08 | CN120432452B | 2025-09-30 | 何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵 |
| 20 | 一种引线框架类产品的封装模块及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510797112.2 | 2025-06-16 | CN120690771A | 2025-09-23 | 符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛 |
| 21 | 倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510796195.3 | 2025-06-16 | CN120319734B | 2025-09-30 | 何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵 |
| 22 | 引线框封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202510764974.5 | 2025-06-10 | CN120300089B | 2025-09-30 | 何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林 |
| 23 | 芯片空腔封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521108455.5 | 2025-05-30 | CN224289761U | 2026-05-26 | 何正鸿、张成、张聪、邵君燕、魏宇晖 |
| 24 | 低耦合重布线封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510706664.8 | 2025-05-29 | CN120600718A | 2025-09-05 | 魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超 |
| 25 | 芯片封装结构和芯片封装方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510694669.3 | 2025-05-28 | CN120221512B | 2025-08-26 | 何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵 |
| 26 | 真空吸附装置和真空吸附设备 | 实用新型 | 授权 | CN202521084235.3 | 2025-05-28 | CN224274755U | 2026-05-26 | 何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林 |
| 27 | 堆叠封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202510616485.5 | 2025-05-14 | CN120127067B | 2025-08-22 | 何正鸿、钟磊、李利 |
| 28 | 堆叠封装结构和封装器件 | 实用新型 | 授权 | CN202520946578.X | 2025-05-14 | CN224306325U | 2026-05-29 | 何正鸿、钟磊、李利 |
| 29 | 芯片承载带 | 实用新型 | 授权 | CN202520803184.9 | 2025-04-25 | CN224045962U | 2026-03-27 | 何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖 |
| 30 | 压合工具 | 实用新型 | 授权 | CN202520798840.0 | 2025-04-25 | CN224274709U | 2026-05-26 | 何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖 |
| 31 | 料盒和基板装载装置 | 实用新型 | 授权 | CN202520729109.2 | 2025-04-16 | CN224054756U | 2026-03-27 | 何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖 |
| 32 | 切屑治具和切割设备 | 实用新型 | 授权 | CN202520722673.1 | 2025-04-16 | CN224170160U | 2026-04-28 | 何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖、李立兵 |
| 33 | 顶针帽、顶针系统及贴片封装设备 | 实用新型 | 授权 | CN202520561525.6 | 2025-03-27 | CN223979087U | 2026-03-06 | 何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明 |
| 34 | 顶针系统及贴片封装设备 | 实用新型 | 授权 | CN202520562512.0 | 2025-03-27 | CN223979088U | 2026-03-06 | 何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖 |
| 35 | 引线框及半导体封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520560100.3 | 2025-03-27 | CN223979110U | 2026-03-06 | 何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵 |
| 36 | 一种引线框架及封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202520211471.0 | 2025-02-11 | CN223665450U | 2025-12-12 | 张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒 |
| 37 | 吸嘴结构和贴装设备 | 实用新型 | 授权 | CN202423250582.7 | 2024-12-27 | CN223844139U | 2026-01-27 | 何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒 |
| 38 | 引线框架和芯片封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423225153.4 | 2024-12-25 | CN223968213U | 2026-03-03 | 何正鸿、王立钢、田旭、张聪 |
| 39 | 一种框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423171596.X | 2024-12-20 | CN223693127U | 2025-12-19 | 符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳 |
| 40 | 一种半导体芯片的框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423163957.6 | 2024-12-20 | CN223693126U | 2025-12-19 | 符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳 |
| 41 | 键合劈刀和焊接设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422925051.7 | 2024-11-28 | CN223513910U | 2025-11-04 | 何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成 |
| 42 | 一种焊盘结构 | 实用新型 | 授权 | CN202422622570.6 | 2024-10-29 | CN223487057U | 2025-10-28 | 曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军 |
| 43 | 芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202411488938.2 | 2024-10-24 | CN119008553B | 2025-03-07 | 何正鸿、宋杰、蒋瑞董 |
| 44 | 陶瓷基板和封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202422355263.6 | 2024-09-26 | CN223401596U | 2025-09-30 | 何正鸿、陶毅、田旭、张成 |
| 45 | 载具矫正治具 | 实用新型 | 授权 | CN202422300278.2 | 2024-09-19 | CN223273253U | 2025-08-26 | 何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖 |
| 46 | 螺母、螺栓组件及机械设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422277666.3 | 2024-09-18 | CN223164843U | 2025-07-29 | 何正鸿、田旭、张聪、张成 |
| 47 | 晶圆机械臂及晶圆处理设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422223923.5 | 2024-09-10 | CN223167459U | 2025-07-29 | 何正鸿、陶毅、田旭、陈泽 |
| 48 | 电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202411252775.8 | 2024-09-09 | CN118763006B | 2024-12-20 | 钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿 |
| 49 | 电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构 | 实用新型 | 授权 | CN202422193386.4 | 2024-09-06 | CN223167481U | 2025-07-29 | 钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿 |
| 50 | 引脚焊头和焊接设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422158502.9 | 2024-09-03 | CN222999818U | 2025-06-20 | 何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽 |
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