8月28日，长鑫科技跌0.88%，成交额132.91亿元。两融数据显示，当日长鑫科技获融资买入额15.95亿元，融资偿还20.37亿元，融资净买入-4.43亿元。截至8月28日，长鑫科技融资融券余额合计116.57亿元。

从融资指标来看，长鑫科技当日融资买入15.95亿元。当前融资余额116.57亿元，占流通市值的4.42%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。长鑫科技8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内DRAM赛道规模领先、技术积淀深厚且全产业链布局最为完善的研发制造一体化龙头企业，长鑫科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号，自2016年6月13日设立以来便始终锚定DRAM产品的研发、设计、生产与销售核心赛道深耕布局，其于2026年7月27日正式登陆资本市场，从当期主营业务收入结构维度拆解，LPDDR系列产品贡献营收占比达65.86%，DDR系列产品营收占比为31.60%，其余产品及服务板块营收占比1.68%，其他补充类业务营收占比0.85%，核心DRAM品类合计占据绝对营收权重，业务聚焦属性突出。

从股东结构来看，截至7月27日，长鑫科技股东户数345.67万，较上期增加5761006.67%；人均流通股1302股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，长鑫科技实现营业收入1503.10亿元，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元，同比增长3427.76%。

综合来看，长鑫科技当日成交额超百亿却微跌，融资净偿还4.43亿元，杠杆资金离场但融券为零分歧极小。公司上半年业绩暴增，当前资金交投偏谨慎，后续需观察杠杆资金回流能否带动股价修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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