8月28日,华勤技术跌0.37%,成交额17.52亿元。两融数据显示,当日华勤技术获融资买入额1.73亿元,融资偿还1.96亿元,融资净买入-2342.32万元。截至8月28日,华勤技术融资融券余额合计13.20亿元。
从融资指标来看,华勤技术当日融资买入1.73亿元。当前融资余额13.11亿元,占流通市值的2.10%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:华勤技术融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-28 | 17,278.87 | 19,621.19 | -2,342.32 | 131,114.5 | 2.10 |
| 2026-08-27 | 16,381.65 | 13,609.18 | 2,772.47 | 133,456.82 | 2.13 |
| 2026-08-26 | 15,550.9 | 13,864.19 | 1,686.71 | 130,684.35 | 2.12 |
| 2026-08-25 | 14,172.62 | 6,767.36 | 7,405.25 | 128,997.64 | 2.15 |
| 2026-08-24 | 13,339.32 | 10,369.24 | 2,970.08 | 121,592.39 | 2.02 |
| 2026-08-21 | 10,078.13 | 9,803.17 | 274.95 | 118,622.31 | 1.90 |
| 2026-08-20 | 10,660.26 | 9,448.02 | 1,212.24 | 118,347.36 | 1.89 |
| 2026-08-19 | 22,300.3 | 23,503.38 | -1,203.07 | 117,135.12 | 1.88 |
| 2026-08-18 | 20,281.8 | 21,738.81 | -1,457.02 | 118,338.19 | 1.75 |
| 2026-08-17 | 24,260.59 | 24,706.7 | -446.1 | 119,795.21 | 1.73 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华勤技术8月28日融券偿还100.00股,融券卖出1.54万股,按当日收盘价计算,卖出金额120.43万元;融券余量10.76万股,融券余额841.74万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:华勤技术融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-28 | 1.54 | 0.01 | 1.53 | 841.74 | 10.76 | 0.01 |
| 2026-08-27 | 0.3 | 1.49 | -1.19 | 724.78 | 9.23 | 0.01 |
| 2026-08-26 | 0.42 | 0.1 | 0.32 | 804.94 | 10.43 | 0.01 |
| 2026-08-25 | 0.08 | 0.45 | -0.37 | 757.95 | 10.11 | 0.01 |
| 2026-08-24 | 1.71 | 0.06 | 1.65 | 788 | 10.48 | 0.01 |
| 2026-08-21 | 0.34 | 1.17 | -0.83 | 690.55 | 8.83 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.55 | 0.92 | -0.37 | 756.26 | 9.66 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0.08 | 0.59 | -0.51 | 783.03 | 10.03 | 0.01 |
| 2026-08-18 | 0.27 | 0.07 | 0.2 | 893.98 | 10.54 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0.08 | 0.3 | -0.22 | 898.2 | 10.34 | 0.01 |
作为全球智能硬件赛道的核心参与者,华勤技术股份有限公司境内运营与研发核心载体坐落于上海市浦东新区绿科路699号华勤全球研发中心,同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外业务布局节点,公司于2005年8月29日完成设立,历经十八年产业深耕后,于2023年8月8日正式登陆资本市场;其核心业务体系覆盖智能硬件全生命周期的研发设计、生产制造与全链路运营服务,具体划分为四大核心业务板块及配套补充业务:移动终端板块主打智能手机、平板电脑与智能可穿戴设备的全链条交付,计算及数据中心板块聚焦个人电脑产品与数据基础设施相关产品的研发落地,人工智能及物联网(AIoT)板块面向市场输出多元智能硬件与智能家居类产品,创新业务板块则重点布局汽车电子、机器人、软件及智能工业类前沿产品,业务版图同步覆盖境内外两大市场,从最新营收结构维度拆解,计算及数据业务贡献总营收的46.23%,移动终端业务占比达43.87%,AIoT业务营收占比为6.45%,创新业务占比2.71%,其余补充类业务合计占比0.74%,形成了以计算与移动终端为基本盘、前沿创新赛道为增长极的稳健营收结构。
从股东结构来看,截至6月30日,华勤技术股东户数8.32万,较上期增加42.16%;人均流通股0股,较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,华勤技术实现营业收入937.19亿元,同比增长11.65%;归母净利润30.00亿元,同比增长58.80%。
分红方面,华勤技术A股上市后累计派现30.80亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,华勤技术十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第六大流通股东,持股3426.80万股,相比上期增加633.07万股。
综合来看,华勤技术当日微跌0.37%、成交额达17.52亿元,融资净流出2342万元但两融余额双双处于高位,资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双增,基本面支撑充足,后续行情或随资金博弈与业绩兑现逐步明朗。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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