霍莱沃:8月28日获融资买入507.68万元,融资余额9065.42万元占流通市值比例2.88%,低于近一年30%分位水平
创始人
2026-08-29 08:17:39
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8月28日,霍莱沃跌1.40%,成交额4647.53万元。两融数据显示,当日霍莱沃获融资买入额507.68万元,融资偿还540.17万元,融资净买入-32.48万元。截至8月28日,霍莱沃融资融券余额合计9065.42万元。

从融资指标来看,霍莱沃当日融资买入507.68万元。当前融资余额9065.42万元,占流通市值的2.88%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。

表:霍莱沃融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-08-28507.68540.17-32.489,065.422.88
2026-08-27671.03629.5941.459,097.92.85
2026-08-26633739.01-106.029,056.452.90
2026-08-25341.96352.3-10.359,162.472.81
2026-08-24360.34465.82-105.489,172.822.92
2026-08-21427.53324.63102.99,278.32.87
2026-08-20320.05403.5-83.469,175.392.88
2026-08-19671.06527.14143.929,258.852.94
2026-08-18430.7332.1998.519,114.932.70
2026-08-17237.67393.25-155.589,016.422.68

与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。霍莱沃8月28日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

表:霍莱沃融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-08-28000000.0000
2026-08-27000000.0000
2026-08-26000000.0000
2026-08-25000000.0000
2026-08-24000000.0000
2026-08-21000000.0000
2026-08-20000000.0000
2026-08-19000000.0000
2026-08-18000000.0000
2026-08-17000000.0000
整体来看,融资与融券指标偏向于卖方,市场比较低迷,属于弱势市场。

公开工商与资本市场披露信息显示,上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号15幢1层16102室,2007年7月10日完成工商注册设立,2021年4月20日正式登陆资本市场挂牌上市,核心业务聚焦雷达与无线通信赛道,为下游客户覆盖提供测试、仿真维度的定制化系统、专业软件及配套技术服务;从当期主营业务收入的结构维度拆解,电磁测量系统业务贡献营收占比达86.67%,为公司核心营收支柱,电磁场仿真分析验证业务占比9.53%,其余补充类业务占比3.58%,相控阵产品业务占比0.22%,整体营收结构呈现核心主业突出、细分业务协同布局的特征。

从股东结构来看,截至6月30日,霍莱沃股东户数8117.00,较上期增加6.52%;人均流通股12546股,较上期减少6.12%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面,2026年1月-6月,霍莱沃实现营业收入1.18亿元,同比增长15.89%;归母净利润437.65万元,同比增长1194.50%。

分红方面,霍莱沃A股上市后累计派现1.16亿元。近三年,累计派现4946.46万元。

机构持仓方面,截止2026年6月30日,霍莱沃十大流通股东中,中海优质成长混合(398001)退出十大流通股东之列。

综合来看,霍莱沃当日小幅收跌,成交额不足五千万元,融资资金持续净流出,多空交投低迷。公司中报营收、净利双双同比走高,基本面支撑尚存。后续需观察资金回流节奏,待交投情绪回暖或带动估值修复。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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