8月28日消息,近期景顺长城新兴产业混合A披露2026年上半年报,基金规模6.93亿元,比2026年第一季度增加61.30%。基金经理农冰立最新投资观点同步出炉。
农冰立表示,AI技术迭代的长期确定性支撑相关产业成长空间,后续市场将更聚焦盈利与估值的匹配度,投资将在科技进攻性与组合波动控制间寻求平衡。 宏观经济: 外部宏观事件、地缘冲突以及算力资本开支持续性的分歧仍将扰动成长股风险偏好,AI产业尚处早期阶段虽存在预期波动,但技术第一性驱动的模型性能提升仍是支撑下一阶段资本开支回收率的核心要素。 资本市场: 被动投资产品、杠杆及量化交易的参与会放大短期因素对市场的冲击,后续市场将逐步回归均衡,无论是科技还是非科技领域标的,盈利真实性与估值合理性的匹配度将成为定价核心。 投资方向: 后续将重点布局AI基础设施、国产算力、先进制造设备和高端电子材料等方向,结合中报业绩验证、订单质量、研发兑现度筛选标的,规避对高景气赛道短期线性外推的过高估值标的。 风险提示: AI产业发展不及预期、地缘政治冲突超预期、市场风格快速切换可能导致组合净值出现大幅波动,投资者需警惕相关不确定性带来的投资损失。
业绩回报:2026年上半年跑赢基准30.61%
数据显示,截至2026年上半年末,景顺长城新兴产业混合A净值为2.90元,2026年上半年年基金份额净值增长率为72.65%,同期业绩比较基准收益率为42.04%,跑赢基准30.61%。
农冰立自2025年4月1日担任景顺长城新兴产业混合A基金经理,截止2026年8月28日,任期回报123.75%。
| 表:景顺长城新兴产业混合A业绩表现(截止2026年6月30日) | |||
|---|---|---|---|
| 阶段 | 净值增长率 | 业绩比较基准收益率 | 跑赢基准 |
| 近3月 | 79.67% | 46.38% | 33.29% |
| 近6月 | 72.65% | 42.04% | 30.61% |
| 近1年 | 148.46% | 106.81% | 41.65% |
| 近3年 | - | - | - |
| 近5年 | - | - | - |
| 成立以来 (2025-4-1) | 189.90% | 110.48% | 79.42% |
资料显示,农冰立,工程硕士,12年证券、基金行业从业经验,曾任泰达宏利基金研究部研究员,天风证券(维权)研究所电子行业首席分析师,工银瑞信基金研究部分析师、基金经理,2022年10月加入景顺长城基金管理有限公司,2023年7月起担任股票投资部基金经理,现任股票投资部总监、基金经理,2025年4月1日起担任景顺长城新兴产业混合型证券投资基金基金经理。
整体来看,整体来看,景顺长城新兴产业混合A上半年凭借聚焦AI成长赛道的布局实现了显著超额收益,规模也随之大幅攀升。后续该基金将围绕盈利与估值匹配的核心逻辑,在科技进攻性与组合波动控制间寻求平衡,重点布局AI基础设施等硬核成长方向。投资者需留意AI产业进展、地缘冲突等潜在风险,结合自身风险承受能力理性评估相关产品的配置价值。
附公告原文节选:
管理人利用自身在科技产业研究中的能力优势,挖掘高增长、高壁垒、高弹性的细分方向。 组合既关注盈利确定性较高的高景气资产,也会对高研发投入、商业化路径逐步清晰、赔率较好 的公司给予同等关注,在产业趋势强度和估值合理性之间保持动态平衡。
2026 年上半年,外部因素对全球市场冲击明显,大宗品价格波动率提升,以及美联储加息预 期不断反复,股票市场不同类型资产都出现了少见的较高的波动。市场先对科技内部部分景气加 速方向给出了更高的确定性定价,股票快速上涨之后导致的集中交易行为,叠加杠杆带来的风险, 又带来后续大幅的调整。展望2026 年后续阶段,市场有望更加均衡,无论是科技还是非科技领域 的公司,都会更重视盈利本身和估值的匹配度。管理人会更加重视科技内部高预期板块的波动风 险,结合中报和后续盈利增速验证,持续评估公司成长速度与估值水平的匹配程度,降低市场风 格快速切换对组合净值带来的影响,继续追求中长期的超额收益。
景顺长城新兴产业混合2026 年中期报告
从产业方向看,Coding 驱动的Agent 应用仍在各行各业加速渗透,海外旗舰模型在2026 年 二季度的持续迭代,也说明底层模型性能仍有较大的提升空间。模型性能仍是人工智能产业扩张 的第一性变量,旗舰模型不断打开应用上限,硬件迭代则持续降低推理成本。随着模型能力、软 件工具链和硬件效率共同改善,AI 在办公、研发、制造、内容生成和企业流程中的使用深度仍有 较大提升空间。
管理人看好光通信和载板领域的需求高增长。国内光通信头部企业在下一代光通信技术上仍 具备全球竞争力,其上游物料锁定能力、客户认证能力和大规模量产能力,有助于在高阶推理持 续提升网络带宽需求的背景下,扩大在全球AI 供应链中的产业地位。与此同时,CPU、GPU 面积 和复杂度提升,以及光通信半导体化趋势,正在共同推升高端载板需求。海外扩产瓶颈使国内载 板企业获得更重要的产业窗口,国产算力需求爆发也有望更快推动国内载板公司的高端化路径。
在晶圆制造环节,全球晶圆资源供给趋紧的趋势已经逐渐显现。Agent 推理需求高增长使晶 圆厂进入供需偏紧周期,需求来源也从传统半导体客户扩大到海外头部模型企业和云服务企业。 国内模型发展对国产算力的拉动曲线预计会更陡峭,2026 年至2027 年有望看到新的国产XPU 芯 片企业加速发展。晶圆厂作为供需约束的首要瓶颈,盈利弹性和战略价值值得重点评估。
内存与晶圆厂扩产的瓶颈,在2026 年后续阶段将更集中体现在设备交付能力上。国产设备企 业除份额提升外,也有机会在更高目标市场空间中获得更快成长速度。随着下游扩产需求与国产 替代共同推进,具备核心工艺能力、客户验证基础和持续研发投入的设备企业,可能在景气周期 中体现出更强的收入和利润弹性。
国内头部独立模型公司的迭代速度在2026 年二季度继续超出市场此前预期,部分企业在组织 效率、算力资源使用效率和产品迭代节奏上展现出较强竞争力。管理人认为,在2026 年后续阶段, 头部模型公司的能力优势仍有望保持,其从模型能力延伸到应用编排层(harness)和更强产品交 付能力,只是产业演进过程中的时间问题。相关资产的市场分歧较大,但在合理估值约束下具备 可观的期权价值。
此外,管理人对多层陶瓷电容(MLCC)高端化过程中材料环节的进展保持关注。随着日韩头 部企业在2026 年后续扩张推进,国内材料企业有望凭借供给稳定性、成本效率和产品验证积累获 得更高份额,相关环节的中长期成长空间仍值得关注。
点击查看公告原文>>
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成,不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考,不构成任何形式的投资建议或决策依据,相关信息以实际公告为准。如有疑问,请联系:biz@staff.sina.com.cn。