8月27日，中京电子涨6.37%，成交额10.64亿元，换手率12.74%，总市值88.95亿元。

异动分析

先进封装+共封装光学(CPO)+PCB概念+智能穿戴+养老概念

1、公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

2、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。

3、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）。

4、公司HDI产品在高清LED显示屏、智能4G/5G手机与通讯、新能源汽车电子、智能可穿戴终端、医疗电子终端、AR/VR、人工智能等新兴应用领域拥有广阔市场发展前景。中京电子2015年2月公告称，广东乐源数字技术有限公司与惠州中京乐源智能科技有限公司联合出品智能穿戴新产品。 据悉，联合出品的智能穿戴新产品为智能腰带，具有血压检测、心率检测、跌倒报警、智能定位、数据远程监控与传输、云平台管理多项功能。

5、中京电子2015年2月26日公告称，广东乐源数字技术有限公司与惠州中京乐源智能科技有限公司联合出品智能穿戴新产品。 乐源数字是目前国内具有齐全的智能手表产品类别、核心研发技术以及畅通销售渠道的智能可穿戴行业公司，掌握着穿戴式智能核心技术与云开发应用实力，产品涉及智能手表业务涉及智能养老、健康管理、时尚运动等三大领域。

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资金分析

今日主力净流入7456.95万，占比0.07%，行业排名23/67，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入121.79亿，连续3日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.01亿，占总成交额的7.2%。

技术面：筹码平均交易成本为14.31元

该股筹码平均交易成本为14.31元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位15.01和支撑位13.52之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号，成立日期2000年12月22日，上市日期2011年5月6日，公司主营业务涉及印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)67.48%，柔性电路板及其应用模组24.55%，其他7.96%。

中京电子所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：医疗器械、卫星互联网、比亚迪概念、新能源车、QFII持股等。

截至6月30日，中京电子股东户数17.57万，较上期增加89.87%；人均流通股3319股，较上期减少47.33%。2026年1月-6月，中京电子实现营业收入14.74亿元，同比减少8.89%；归母净利润-8984.96万元，同比减少591.37%。

分红方面，中京电子A股上市后累计派现3.29亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，中京电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1172.97万股，相比上期增加959.79万股。

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