8月26日,SENASIC(06675)发布截至2026年6月30日止六个月的中期业绩公告。报告期内,公司收入为2.14亿元,较2025年同期的1.57亿元增长36.5%。收入增长主要受益于智能感知与控制芯片的整体需求扩大,核心产品线出货量提升,以及高附加值芯片的比例上升。毛利由4255万元增加至6941万元,增长幅度为63.1%。整体毛利率由27.1%上升至32.4%,主要由于销售增长和生产规模效应的释放。
期内亏损大幅增加,达到13.94亿元,较2025年同期的1.43亿元增长872.8%。这一变化主要是由于向投资者发行的金融工具确认的负债账面值变动大幅增加,影响了期内亏损的计算。经调整期内亏损(非香港财务报告准则计量)为603万元,较去年同期的1570万元减少61.6%。管理层指出,报告期内的业务重心包括推进现有端侧感算产品的量产、持续研发下一代芯片、深化与产业链合作以及完善供应链管理。
在业务分部方面,智能电芯芯片的收入增长显著,由2470万元增加至5290万元,增长114.5%;智能轮胎芯片收入为1.11亿元,增长21.7%;智能通用传感芯片收入为4870万元,增长23.4%。整体来看,公司在智能电芯和轮胎芯片领域表现突出,显示出市场需求的强劲增长。