观点网讯:8月24日,小米集团(01810.HK)在北京正式发布三款玄戒自研芯片,其中玄戒O100为行业首款6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片,将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。
小米创办人、董事长兼首席执行官雷军表示,玄戒O100是专为端侧大模型而生的高频宽AI加速芯片,采用业界首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装,以及Hybrid Bonding混合键结工艺,实现业界领先的1.4微米键合间距,可突破现代计算系统的内存墙瓶颈。
雷军指出,玄戒O100基于玄戒创新的高带宽矩阵总线,实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能,支持1.22TB/s超高带宽,端侧推理速度最高可达330TPS,未来将应用于手机、汽车、机械人等全生态品类。
据公开资料,玄戒O100计划明年正式商用。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。