8月24日，蓝箭电子跌1.44%，成交额1.25亿元，换手率3.16%，总市值49.32亿元。

异动分析

存储芯片+无人机+芯片概念+锂电池概念+先进封装

1、2025年9月4日关于对外投资参股公司的公告：公司已完成以自有资金人民币 2,000.00 万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币 333,333.33 元， 本次投资完成后， 公司直接持有芯展速 5.55%的股权。标的公司是高性能企业级 SSD 产品的研发企业， 包括主控芯片、 系统架构及解决方案， 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案， 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求， 提供大容量、 高性能的定制化解决方案， 产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。

2、2024年9月12日互动易，公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、无人飞机等。

3、佛山市蓝箭电子股份有限公司主要从事半导体封装测试业务。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

4、招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

5、2026年4月28日公告：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。

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资金分析

今日主力净流入-535.21万，占比0.04%，行业排名78/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-170.86亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4970.88万，占总成交额的1.93%。

技术面：筹码平均交易成本为21.10元

该股筹码平均交易成本为21.10元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位22.64和支撑位17.83之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司位于广东省佛山市禅城区古新路45号，成立日期1998年12月30日，上市日期2023年8月10日，公司主营业务涉及主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。主营业务收入构成为：封测服务50.45%，自有品牌47.17%，其他(补充)2.38%。

蓝箭电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：第三代半导体、粤港澳自贸区、氮化镓、消费电子、机器人概念等。

截至3月31日，蓝箭电子股东户数4.30万，较上期增加40.14%；人均流通股3605股，较上期减少28.64%。2026年1月-3月，蓝箭电子实现营业收入1.76亿元，同比增长26.64%；归母净利润-803.52万元，同比减少10.22%。

分红方面，蓝箭电子A股上市后累计派现6800.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，蓝箭电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股257.25万股，相比上期增加148.09万股。

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