8月21日，莱宝高科涨0.10%，成交额1.40亿元。两融数据显示，当日莱宝高科获融资买入额1716.99万元，融资偿还1789.83万元，融资净买入-72.84万元。截至8月21日，莱宝高科融资融券余额合计5.81亿元。

从融资指标来看，莱宝高科当日融资买入1716.99万元。当前融资余额5.80亿元，占流通市值的8.05%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。莱宝高科8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.71万股，融券余额37.92万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司注册经营地址为广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101，1992年7月21日完成工商注册设立，2007年1月12日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦平板显示材料与触控器件的研发、生产与市场化落地，从最新主营业务收入结构来看，显示材料及触控器件板块贡献了98.87%的营收占比，剩余1.13%的营收来自其他补充类业务。

从股东结构来看，截至3月31日，莱宝高科股东户数4.88万，较上期减少3.35%；人均流通股14434股，较上期增加3.47%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，莱宝高科实现营业收入14.51亿元，同比减少1.50%；归母净利润3489.10万元，同比减少53.49%。

分红方面，莱宝高科A股上市后累计派现17.26亿元。近三年，累计派现3.18亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，莱宝高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2276.73万股，相比上期减少299.08万股。

综合来看，莱宝高科当日微涨0.10%、成交额1.4亿元，融资连续多日净流出叠加融券高位，资金分歧凸显。公司一季度营收、归母净利润双双同比下滑，业绩承压。后续需关注资金博弈走向及基本面边际改善信号，行情仍存不确定性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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