【文/观察者网 潘昱辰 编辑/高莘】

据路透社报道，德国汽车零部件制造商博世7月13日表示，其在美国的首家半导体工厂——罗斯维尔8英寸碳化硅 (SiC) 晶圆厂已启动样品生产。同时，博世宣布与美国商务部达成一项价值2.25亿美元（约合人民币15.3亿元）的协议，以加强在美国的碳化硅芯片的生产能力。此外，博世还计划在2031年前最高投资75亿美元（约合人民币508.4亿元），以加强其美国业务。

博世在美国的首家半导体工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，原属于半导体公司TSI。2023年，博世从TSI手中收购了该工厂，并对其进行了改造，包括美国商务部资金在内的总成本达20亿美元（约合人民币135.6亿元）。该工厂将于今年晚些时候启动商业化生产。

与用于车载信息娱乐系统或高级驾驶辅助功能的芯片不同，碳化硅芯片在电动汽车中可使电能更高效地从电池传输到电机，以减少热量和能量损失，同时提升续航里程和充电性能。

博世 路透社

博世北美总裁兼首席执行官保罗·托马斯（Paul Thomas）表示，尽管美国纯电动汽车销量增长放缓，但混合动力汽车和国防应用的需求，使得这项投资仍具有适时性。而在汽车行业之外，碳化硅芯片还可用于为数据中心供电。部分汽车制造商也正更多地涉足这一领域，生产储能电池以支持人工智能热潮。

托马斯表示，《美国-墨西哥-加拿大协定》（USMCA）是博世增加在美芯片领域投资的原因之一，因为当地企业正寻求建立更成熟的国内供应链。托马斯强调，半导体对于国家安全十分重要，而汽车制造商也希望与“能够在周围稳定持续供货”的企业合作。

此外，博世还获得来自美国商务部芯片项目办公室的价值2.25亿美元的资金，以提高美国的碳化硅芯片的生产能力。美国商务部芯片项目办公室依据2022年的《芯片与科学法案》设立，旨在扩大美国国内半导体生产，并减少对海外供应链的依赖。

对于博世美国半导体工厂的投产，美国商务部长卢特尼克表示，特朗普政府致力于在美国本土建立安全的供应链，从而在关乎国家和经济安全的重要行业中实现持续创新和领先。

据统计，美国虽消耗全球约四分之一的半导体，但其自主生产能力仅能满足约十分之一的国内需求。今年1月，美国政府以应对国家安全威胁为由，对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。其后，台积电、美光、SK海力士等半导体企业均表态加大在美投资，建设或扩建晶圆厂、封装设施、研发中心等。

而为规避特朗普政府征收的高额关税并防范地缘政治干扰，部分汽车制造商和零部件供应商也已扩大在美国的生产业务。就零部件供应商而言，除博世外，麦格纳于2023年宣布斥资7.9亿美元（约合人民币53.5亿元）在美国田纳西州新建三座工厂，为福特汽车供应零部件；采埃孚于2024年宣布向其位于南卡罗莱纳州的变速器工厂投资5亿美元（约合人民币33.9亿元），将其改造为电动汽车和燃油车零部件工厂；本特勒也于2024年在密歇根州建设了新的电动汽车零部件工厂。

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