机构调研聚焦H股上市与AI材料机遇 电子粉体企业详解业务布局

近日，一家主营电子专用高端金属粉体材料的上市公司（以下简称“公司”）接待了上海聚鸣投资、华夏基金、国泰海通证券等21家机构的现场调研。公司董事会秘书蒋颖女士就主营业务、H股上市进展、技术工艺及AI算力对材料需求的影响等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

调研基本信息

本次投资者活动关系类别为特定对象调研及现场参观，调研时间为2026年6月，地点位于公司会议室。参与机构涵盖公募基金、私募基金、券商等主流投资机构，公司由董事会秘书蒋颖女士负责接待。

参与调研的主要机构包括：

核心交流要点

主营业务：覆盖MLCC与AI硬件 光伏领域同步拓展

公司专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，主要产品包括纳米级/亚微米级镍粉、亚微米级/微米级铜粉、银粉、银包覆粉体及合金粉。其中，镍粉、铜粉核心应用于MLCC（片式多层陶瓷电容器）生产，并广泛渗透至消费电子、汽车电子、AI硬件等终端领域；银包覆粉体则聚焦光伏贱金属替代场景，下游客户以具备制浆能力的MLCC生产商及各类浆料厂商为主。

H股上市进展：已完成证监会备案 募资投向五大方向

公司于2026年6月17日向香港联合交易所有限公司递交H股首次公开发行并上市申请，目前已完成中国证监会备案工作。对于募集资金用途，公司计划在扣除发行费用后，重点投向五方面：一是技术研发与产品创新，二是提升生产能力，三是偿还银行贷款，四是全球市场收并购，五是补充日常营运资金及其他一般公司用途。

技术工艺：自主分级体系提升产品竞争力

公司自主开发了气相分级、液相分级在内的完整分级工艺体系，应用于PVD（气相常压下等离子体加热冷凝法）工艺粉体的后道处理。通过单独或组合使用上述工艺，可有效提升产品一致性、收窄粒径分布并提高整体收率，为产品性能提供关键技术支撑。

产线与设备：柔性生产适配多品类 设备自主可控

公司镍粉生产线具备全规格粉体生产能力，并非局限于单一产品。产线具备柔性生产基础，理论上可适配其他品类金属粉体制备，但切换时需进行设备彻底清洗、更换部分零部件及调整工艺参数。此外，公司制粉设备为自主研发设计，部分组件外发加工后由公司自行组装，保障生产工艺自主性与可控性。

AI算力驱动：金属软磁粉芯材料迎结构性机遇

针对AI算力爆发对上游材料的影响，公司指出，AI芯片高性能需求正推动电感技术路线从传统铁氧体转向金属软磁粉芯。为实现电感性能升级，上游微米级铁基软磁粉末需引入亚微米、纳米级细颗粒构建多尺度复合结构，这使得小粒径、高性能金属合金软磁粉末成为关键技术方向，为具备相关生产能力的企业带来结构性发展机遇。

风险提示

公司郑重提醒，有关公司信息请以在上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的公告为准。公告中涉及的外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述不构成对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

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