7月3日，成电光信涨3.00%，成交额1810.75万元。两融数据显示，当日成电光信获融资买入额12.34万元，融资偿还0.00元，融资净买入12.34万元。截至7月3日，成电光信融资融券余额合计1642.73万元。

从融资指标来看，成电光信当日融资买入12.34万元。当前融资余额1642.73万元，占流通市值的1.29%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。成电光信7月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，成都成电光信科技股份有限公司成立于2011年5月27日，公司地址位于四川省成都高新区天辰路88号7栋1单元，并于2024年8月29日上市。该公司主要从事网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售业务。从主营业务收入构成来看，网络总线产品占比69.34%，特种显示产品占比30.48%，其他业务收入占比为0.18%。

从股东结构来看，截至3月31日，成电光信股东户数5687.00，较上期减少4.26%；人均流通股5907股，较上期增加4.45%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，成电光信实现营业收入2703.37万元，同比增长33.41%；归母净利润-4.14万元，同比增长98.93%。

分红方面，成电光信A股上市后累计派现510.00万元。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低显示交易热情低，融券指标高位反映市场偏一致看空。业绩上，营收增长但仍处亏损，不过亏损大幅收窄。筹码有集中趋势。后续行情或仍受市场低迷影响，若公司能持续提升业绩，有望改善市场预期，带动股价表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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