天职国际会计师事务所近日就上海证券交易所对气派科技股份有限公司2025年年度报告的监管问询函出具回复意见。回复函详细解释了公司连续亏损的原因、2025年第四季度盈利的可持续性、经营改善措施及相关财务数据等核心问题，认为公司持续经营能力不存在重大不确定性。

连续四年亏损主因行业周期波动 2025年Q4实现单季盈利

回复函显示，气派科技2022年至2025年连续四年归母净利润为负，分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-7,538.40万元，亏损规模呈逐步收窄趋势。2025年第四季度公司实现净利润128.48万元，为2022年第三季度以来首次单季度盈利，但2026年第一季度再次转亏，净利润为-372.46万元。

会计师分析指出，公司持续亏损主要受半导体封装测试行业周期波动影响。2022年以来，全球宏观经济波动及终端消费电子需求下行导致行业进入调整阶段，中国集成电路产业产量由2021年的3,594.30亿块下降至2022年的3,241.90亿块，同比下降9.80%。尽管2023年起行业逐步恢复，2025年产量达到4,843.00亿块，但公司收入端改善存在滞后性。

市场竞争方面，国内封测行业已形成明显分层，长电科技、华天科技等头部企业重心转向先进封装领域，而气派科技作为中等规模企业，以SOT、SOP、QFN/DFN等常规和中高端封装产品为主，面临常规封装产品市场竞争激烈的压力。同时，公司为适应行业向中高端封装发展趋势，持续加大产线建设及研发投入，短期内对业绩形成一定压力。

2025年第四季度盈利主要得益于下游需求恢复带动订单增长，当季营业收入达23,823.90万元，较前三季度单季平均增长34.71%，产能利用率提升至92.67%，固定成本得以有效摊薄。产品结构优化方面，高毛利的QFN/DFN中高端封装产品收入占比从2023年的26.29%提升至2025年的34.20%。值得注意的是，该季度扣除非经常性损益后的净利润为179.71万元，表明盈利主要来源于主营业务改善，而非依赖偶发性因素。

采取多项措施改善经营 2025年降本增效成果显著

针对持续亏损问题，气派科技已实施降本增效、产品结构优化和客户拓展等一系列措施。在降本方面，公司通过辅助材料降本激励控制，使万只耗材成本从高峰期的85.07元降至2025年的59.40元，降幅达30.18%，按当年119亿只入库产量计算，实现降本约3,054.73万元。人工成本方面，通过优化人员结构减少超过200人，每年节约人工成本2,400万元，人工费用占销售收入比例从2024年的34.92%降至2025年的30.26%。

产品结构优化成效明显，中高端封装收入从2024年的23,384.34万元增长至2025年的28,321.26万元，同比增加21.11%；功率器件产品收入更是同比增长207.23%，从2,688.06万元增至8,258.62万元。2026年第一季度，中高端封装收入同比继续增长67.67%，功率器件收入同比增长508.60%。晶圆测试业务也快速增长，2025年收入达883.51万元，较2023年的119.22万元显著提升。

客户拓展方面，公司深化与南京微盟电子、普冉半导体等优质老客户的合作，同时开拓中兴微电子、兆易创新等战略新客户，设立专线服务加速上量。2025年第四季度前五大客户均为2024年及以前开始合作的长期客户，不存在新增突击客户，期后回款率均达100%，验证了收入的真实性和可持续性。

财务数据核查无异常 不存在跨期调节利润情形

针对监管问询关注的收入确认问题，会计师实施了严格的截止性测试和细节测试，包括对2025年12月31日前后30日内的收入、费用发生额抽样检查，对营业收入细节测试比例达79.31%，管理费用检查比例86.61%。核查结果显示，2025年第四季度收入确认数量占发货量的93.77%，各月度收入确认比例正常，与2026年第一季度的88.96%变动不大，不存在突击确认收入的情况。

成本费用归集方面，2025年第四季度营业成本占营业收入比重为85.01%，2026年第一季度为89.43%，变动主要受春节假期产能下降影响，各费用项目占比保持稳定。前十大客户期后回款率除一家客户外均超过90%，且不存在退换货情形。对比同行业公司，气派科技2025年第四季度收入占全年比例为30.99%，与长电科技（26.25%）、华天科技（28.08%）等公司水平相近，具有商业合理性。

负债及担保方面，截至2025年末公司流动负债100,368.78万元，流动资产46,195.25万元，货币资金6,462.38万元。2026年1-5月到期流动负债已偿还大部分，截至5月31日货币资金余额10,177.23万元，足以覆盖剩余未支付款项。公司对外担保均为对子公司担保，余额63,319.03万元，占净资产108.78%，但被担保对象经营正常，不存在重大代偿风险。

固定资产与研发投入匹配经营需求 减值准备计提充分

尽管2025年营业收入76,878.86万元仍低于2021年上市当年水平，但公司固定资产规模持续扩大，2025年末账面价值达129,341.99万元，占总资产64.30%。会计师认为，这主要是公司为把握行业复苏机遇，逆周期增加设备投入以扩充中高端封装产能，机器设备成新率达54.26%，与同行业公司扩产趋势一致。2025年封装测试产能利用率已达88.52%，产销率100.28%，固定资产与生产经营需求相匹配。

针对固定资产减值问题，公司聘请评估机构采用未来现金流量现值法进行评估，主要资产组可收回金额85,256.66万元高于账面价值83,978.80万元，故仅计提15.92万元减值准备具有合理性。受限固定资产50,575.86万元主要为银行贷款及售后回租抵押，公司均正常履约还款，不存在资产使用受限风险。

研发方面，2025年末研发人员195人，较期初减少38人，主要系年轻研发人员主动离职或优化调整，核心研发团队保持稳定。研发费用中职工薪酬差异系兼职研发人员薪酬按工时分摊所致，研发材料投入增加41.83%主要因开关电源应用的TO封装技术开发项目需要反复验证且材料单价较高，与研发人员减少无直接关联。

会计师核查结论认为，气派科技连续亏损系行业周期性因素及产品结构升级所致，2025年第四季度盈利具备可持续性，公司已采取有效措施改善经营，财务数据真实准确，不存在跨期调节利润情形，持续经营能力不存在重大不确定性。

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