7月2日,盛美上海跌8.64%,成交额43.77亿元。两融数据显示,当日盛美上海获融资买入额4.03亿元,融资偿还3.34亿元,融资净买入6830.61万元。截至7月2日,盛美上海融资融券余额合计16.13亿元。
从融资指标来看,盛美上海当日融资买入4.03亿元。当前融资余额16.07亿元,占流通市值的0.91%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:盛美上海融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-02 | 40,275.75 | 33,445.14 | 6,830.61 | 160,708.41 | 0.91 |
| 2026-07-01 | 46,247.55 | 55,567.94 | -9,320.4 | 153,877.79 | 0.80 |
| 2026-06-30 | 51,706.24 | 36,040.95 | 15,665.29 | 163,198.19 | 0.79 |
| 2026-06-29 | 46,051.79 | 53,033.34 | -6,981.55 | 147,532.9 | 0.69 |
| 2026-06-26 | 58,943.52 | 38,060.86 | 20,882.66 | 154,514.46 | 0.78 |
| 2026-06-25 | 40,556.01 | 41,850.41 | -1,294.39 | 133,631.8 | 0.68 |
| 2026-06-24 | 51,809.79 | 35,680.27 | 16,129.52 | 134,926.19 | 0.70 |
| 2026-06-23 | 38,610.77 | 41,698.54 | -3,087.77 | 118,796.67 | 0.62 |
| 2026-06-22 | 44,328.64 | 34,278.51 | 10,050.13 | 121,884.44 | 0.68 |
| 2026-06-18 | 37,427.68 | 57,519.39 | -20,091.71 | 111,847.21 | 0.62 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。盛美上海7月2日融券偿还1138.00股,融券卖出1590.00股,按当日收盘价计算,卖出金额58.83万元;融券余量1.73万股,融券余额638.66万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:盛美上海融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-07-02 | 0.16 | 0.11 | 0.05 | 638.66 | 1.73 | 0.0036 |
| 2026-07-01 | 0.04 | 0.42 | -0.38 | 680.76 | 1.68 | 0.0035 |
| 2026-06-30 | 0.06 | 0.04 | 0.02 | 888.93 | 2.06 | 0.0043 |
| 2026-06-29 | 0.07 | 0.02 | 0.05 | 913.77 | 2.04 | 0.0043 |
| 2026-06-26 | 0.06 | 0.09 | -0.03 | 822.83 | 1.99 | 0.0042 |
| 2026-06-25 | 0.03 | 0.04 | -0.01 | 832.75 | 2.02 | 0.0042 |
| 2026-06-24 | 0.05 | 0.04 | 0.01 | 815.42 | 2.03 | 0.0042 |
| 2026-06-23 | 0.04 | 0.07 | -0.03 | 805.22 | 2.01 | 0.0042 |
| 2026-06-22 | 0.29 | 0.09 | 0.2 | 767.97 | 2.04 | 0.0043 |
| 2026-06-18 | 0.06 | 0.07 | -0.01 | 696.98 | 1.84 | 0.0039 |
资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司坐落于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢,于2005年5月17日成立,并于2021年11月18日上市。该公司主要从事半导体专用设备的研发、生产与销售,其主营业务收入构成中,半导体清洗设备占比66.40%,其他半导体设备(包括电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)占比24.48%,先进封装湿法设备占比4.96%,其他(补充)占比4.16%。
从股东结构来看,截至3月31日,盛美上海股东户数2.25万,较上期增加10.61%;人均流通股21157股,较上期减少1.60%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,盛美上海实现营业收入14.76亿元,同比增长13.06%;归母净利润1.04亿元,同比减少57.66%。
分红方面,盛美上海A股上市后累计派现7.23亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,盛美上海十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股513.29万股,相比上期减少4.33万股。东方人工智能主题混合A(005844)位居第四大流通股东,持股480.07万股,相比上期增加364.77万股。华夏上证科创板50成份ETF(588000)位居第五大流通股东,持股332.13万股,相比上期减少41.45万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第七大流通股东,持股218.96万股,为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第八大流通股东,持股201.40万股,相比上期减少16.74万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第九大流通股东,持股191.38万股,为新进股东。易方达上证科创板50ETF(588080)位居第十大流通股东,持股180.96万股,相比上期减少63.25万股。诺安成长混合A(320007)、华泰柏瑞沪深300ETF(510300)、易方达沪深300ETF(510310)退出十大流通股东之列。
总的来说,当前资金对盛美上海参与度活跃,但多空分歧明显,融资融券指标均处高位。业绩上,营收增长但净利润大幅下滑。筹码有分散趋势,机构持仓有进有出。后续行情或持续震荡,投资者需密切关注公司业绩改善情况及市场资金流向。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
上一篇:嘉和美康:7月2日获融资买入1346.69万元,融资余额1.67亿元占流通市值比例5.84%,低于近一年20%分位水平
下一篇:巨一科技:7月2日获融资买入537.95万元,融资余额9224.19万元占流通市值比例2.77%,低于近一年40%分位水平