甬矽电子：7月2日获融资买入4.75亿元，融资余额14.05亿元占流通市值比例3.34%，超过近一年90%分位水平
7月2日，甬矽电子涨1.84%，成交额46.89亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额4.75亿元，融资偿还5.82亿元，融资净买入-1.07亿元。截至7月2日，甬矽电子融资融券余额合计14.14亿元。
从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入4.75亿元。当前融资余额14.05亿元，占流通市值的3.34%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：甬矽电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-02 | 47,542.07 | 58,241.17 | -10,699.1 | 140,542.79 | 3.34 |
| 2026-07-01 | 34,995.27 | 41,090.8 | -6,095.53 | 151,241.89 | 3.66 |
| 2026-06-30 | 49,045.88 | 48,090.53 | 955.35 | 157,337.42 | 3.60 |
| 2026-06-29 | 50,957.82 | 38,544.12 | 12,413.7 | 156,382.07 | 4.06 |
| 2026-06-26 | 37,114.83 | 43,198.66 | -6,083.83 | 143,968.37 | 4.21 |
| 2026-06-25 | 36,277.62 | 33,393.21 | 2,884.41 | 150,052.2 | 4.31 |
| 2026-06-24 | 41,670.06 | 36,796.08 | 4,873.97 | 147,167.79 | 4.24 |
| 2026-06-23 | 22,044.51 | 24,124.31 | -2,079.8 | 142,293.81 | 4.57 |
| 2026-06-22 | 38,966.4 | 33,848.41 | 5,117.99 | 144,373.61 | 4.45 |
| 2026-06-18 | 34,955.93 | 34,750.95 | 204.98 | 139,252.01 | 4.25 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子7月2日融券偿还1.33万股，融券卖出4491.00股，按当日收盘价计算，卖出金额41.76万元；融券余量9.20万股，融券余额855.45万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：甬矽电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-07-02 | 0.45 | 1.33 | -0.88 | 855.45 | 9.2 | 0.02 |
| 2026-07-01 | 1.37 | 1.51 | -0.14 | 920.66 | 10.08 | 0.02 |
| 2026-06-30 | 1.56 | 1.82 | -0.26 | 985.38 | 10.22 | 0.02 |
| 2026-06-29 | 2.14 | 0.58 | 1.56 | 890.62 | 10.48 | 0.02 |
| 2026-06-26 | 0.43 | 1.69 | -1.26 | 674.21 | 8.93 | 0.02 |
| 2026-06-25 | 0.7 | 1.49 | -0.79 | 785.81 | 10.19 | 0.02 |
| 2026-06-24 | 2.23 | 0.67 | 1.56 | 845.4 | 10.98 | 0.02 |
| 2026-06-23 | 2.32 | 0.98 | 1.34 | 650.27 | 9.43 | 0.02 |
| 2026-06-22 | 1.69 | 1.31 | 0.38 | 581.32 | 8.09 | 0.02 |
| 2026-06-18 | 1.02 | 2.82 | -1.8 | 558.9 | 7.71 | 0.02 |
资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，公司地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，并于2022年11月16日上市。该公司主要从事集成电路的封装和测试业务，其主营业务收入构成中，系统级封装产品占比39.23%，扁平无引脚封装产品占比38.12%，高密度细间距凸点倒装产品占比16.12%，晶圆级封测产品占比4.44%，其他（补充）占比1.61%，其他产品占比0.47%。
从股东结构来看，截至3月31日，甬矽电子股东户数2.32万，较上期增加27.38%；人均流通股17707股，较上期减少21.49%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，甬矽电子实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，甬矽电子十大流通股东中，工银新兴制造混合A（009707）位居第十大流通股东，持股669.93万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金对甬矽电子参与度高但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，2026年一季度营收和归母净利润同比均有增长，表现良好。筹码有分散趋势，机构持仓有变动。后续行情或受市场博弈情绪影响，投资者需密切关注公司业务发展及市场资金流向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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