7月2日，甬矽电子涨1.84%，成交额46.89亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额4.75亿元，融资偿还5.82亿元，融资净买入-1.07亿元。截至7月2日，甬矽电子融资融券余额合计14.14亿元。

从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入4.75亿元。当前融资余额14.05亿元，占流通市值的3.34%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子7月2日融券偿还1.33万股，融券卖出4491.00股，按当日收盘价计算，卖出金额41.76万元；融券余量9.20万股，融券余额855.45万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，公司地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，并于2022年11月16日上市。该公司主要从事集成电路的封装和测试业务，其主营业务收入构成中，系统级封装产品占比39.23%，扁平无引脚封装产品占比38.12%，高密度细间距凸点倒装产品占比16.12%，晶圆级封测产品占比4.44%，其他（补充）占比1.61%，其他产品占比0.47%。

从股东结构来看，截至3月31日，甬矽电子股东户数2.32万，较上期增加27.38%；人均流通股17707股，较上期减少21.49%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，甬矽电子实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，甬矽电子十大流通股东中，工银新兴制造混合A（009707）位居第十大流通股东，持股669.93万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金对甬矽电子参与度高但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，2026年一季度营收和归母净利润同比均有增长，表现良好。筹码有分散趋势，机构持仓有变动。后续行情或受市场博弈情绪影响，投资者需密切关注公司业务发展及市场资金流向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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