（来源：新华日报）

□ 本报记者 胡春春

近日，来自无锡的研微半导体完成A轮高达近7亿元的融资，创下今年以来江苏半导体企业融资之最。据不完全统计，年内江苏已有超20家半导体企业拿到融资，平均融资规模超亿元。

6月10日，来自南京的长晶科技IPO获得深交所受理。Wind数据显示，截至目前近10家江苏半导体企业排队IPO，且年内江苏在A股成功上市的14家企业中，就有4家属于半导体产业，产业资本化进程持续提速。

记者调研发现，经过多年的产业布局和耐心深耕，一批成立于2015年后的“新生代”江苏半导体企业，在经历了早期的技术孵化与产品验证后，正迎来技术与市场的“双向认可”丰收季，加速借力资本叩响细分赛道上的高端技术之门。

融资密集落地：大额快速多元，产业资本加码

江苏半导体“新生代”企业，指的是一批扎根江苏，成立于2015年后，在半导体产业链各关键环节拥有自主可控技术，并迎来资本扩张期的半导体企业。今年以来，江苏半导体“新生代”企业的融资展现出三个极为亮眼的特点：大额、快速、多元。

连日来，研微半导体联合创始人高培培正带领研发团队合力攻克新应用场景中客户亟待解决的技术难题。这家深耕高端半导体薄膜沉积设备的无锡企业，成立仅仅3年多，自研产品机台已经实现多批次重复交付。从实验室技术原理，到“跑通”商业路径，企业用真正突破“卡脖子”的硬核实力，打动了国内一众头部投资机构，新近顺利完成高达7亿元的A轮融资。

紧随其后，来自苏州的中瑞宏芯半导体也宣布达亿元级规模的B+轮融资顺利落地。企业专注于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，本轮投资方并非传统创投，而是模拟芯片龙头企业纳芯微和充电模块龙头企业优优绿能，这一更多元的资金来源是产业链上下游用“真金白银”认可的典型。

5月份，一周之内，南京江北新区的希奥端、芯视半导体、万熙微电子3家企业敲定融资。这3家企业分别属于计算芯片、硅基微显示、高速硅电容芯片等细分赛道。其中芯视半导体在B+轮拿到1.5亿元规模的融资，现已跻身国内硅基微显示第一梯队，研发实力与市场应用份额均稳居行业前列；而万熙微电子多款产品已实现规模化量产，累计出货量突破百万颗，目前在高速光模块、航空航天、射频基站、激光雷达等领域，都有其产品的身影。

资本的触角也在“扫描”江苏半导体行业中处于发展更早期的企业。南京极钼芯科技成立仅一年多便完成天使轮融资；今年2月才落户苏州高新区的瞬芯跃动，也在短短4个月内完成了天使轮融资，该公司专注于高速芯片设计与测试服务，可以说是精准卡位AI算力爆发催生的细分赛道需求。

“不论是拿到知名创投机构还是产业资本的融资，都显示了江苏半导体‘新生代’企业在各自赛道上的努力和实力。”高培培说。

IPO梯队成型：全链条企业奔赴资本市场

企业的多轮大额融资在全省各地密集落地的同时，江苏半导体企业排队IPO的阵营同样在快速壮大。

5月15日，上交所披露苏州华太电子IPO材料正式获受理。据了解，华太电子目前已构筑起国内稀缺、具备全球竞争力的射频大功率半导体全自主产业链，实现了材料、芯片设计、特色工艺、封装测试一体化闭环可控，其射频器件累计出货超2亿颗，覆盖了全球前六大通信基站设备商。华太电子相关负责人表示，江苏拥有国内最完善的半导体产业配套与政策沃土，是国产射频、功率器件突围的核心阵地。面向产业未来，本土半导体企业一方面要发挥区域产业链协同优势，另一方面要借力资本市场，以细分赛道单点领跑，支撑全省半导体产业整体迈向全球价值链中高端。

6月10日,长晶科技IPO推进工作引发市场关注。该公司是国内功率半导体领域龙头企业，也是国内少有的具备IDM能力的分立器件企业，拟在深交所主板上市。根据招股书披露，小米、格力、OPPO、传音都是其股东。依托这些股东的产业链协同，长晶科技的业绩处于稳步提升态势。

Wind数据显示，年内江苏在A股上市的14家企业中，半导体赛道独占4席，包括盛合晶微、联讯仪器、创达新材、赛英电子。与此同时，还有近10家半导体“新生代”企业正等待入场。

新上市企业中，联讯仪器4月24日登陆科创板，上市第29个交易日股价首次突破2000元，成为A股股价最高的公司，其最新总市值高达2436亿元。此外，江苏展芯在创业板IPO已注册生效，计划募资约8.9亿元，进入发行上市前的准备阶段；托伦斯精密在深交所创业板顺利过会，作为国内半导体精密金属零部件第一梯队厂商，其从受理到注册仅用时4个月。

从审核进度来看，江苏半导体IPO企业呈现出“注册获批、正在发行、已问询、已受理”的梯度分布格局。从覆盖的细分领域看，江苏半导体IPO企业已覆盖设备零部件、湿法清洗设备、量测设备、功率半导体、半导体材料等关键环节，产业链完整性全国领先。

政策托底生态完善：国产替代打开成长空间

2026年作为“十五五”开局之年，政府工作报告将集成电路确立为六大新兴支柱产业之首，江苏从政策层面进一步强化对集成电路产业的战略支撑。江苏省科技厅印发的《2026年度省科技重大专项项目指南》，将集成电路列入八大重点攻关领域；省战新基金集群明确基金将围绕“增优质资产，扩先进产能”，重点布局集成电路、人工智能、生物医药、新能源、机器人等领域。

当前，江苏半导体产业已形成以南京、苏州、无锡为核心，扬州、南通、泰州等城市为支撑的梯度发展格局。而几乎大部分拿到融资和冲刺IPO的江苏半导体“新生代”企业，都明确将“国产替代”作为核心战略。政策支持和市场需求双重驱动下，这些企业在资本助力下有望加速技术迭代和产能扩张。

苏州路远智能自研中高端半导体贴片设备填补了国内空白，去年以来该公司陆续补充数十名工科研究生，加快打造世界级的研发人才梯队，预计今年整体订单增幅将达到25%。该公司董事长贾孝荣表示，自己从深圳来到苏州创业，正是看中了江苏半导体产业的良好生态，通过坚持不懈地“死磕”技术，目前整机国产化率已超过98%。

扬州晶新微电子董事长高祺介绍，目前公司的订单比去年同期增长了一倍，6英寸芯片工厂正开足马力，8英寸芯片工厂即将上线，“相信通过自身的发展，可以为半导体产业的高质量发展贡献更多的经验和成绩”。