投资者提问:
董秘您好:根据雷曼光电公司技术研发中心高级总监屠猛龙介绍,公司依托自身20多年的MicroLED封装研发经验,十分看重AI算力需求带来的新增长空间,积极布局光互联CPO,目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展,下一步将与高等院校团队对接最新的技术方案。请问贵司目前在cpo(共封装光学)领域有哪些研发进展?
董秘回答(雷曼光电SZ300162):
您好,MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术,旨在解决数据中心、高性能计算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。感谢您的关注!
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