6月11日,盛合晶微涨1.37%,成交额41.34亿元。两融数据显示,当日盛合晶微获融资买入额4.55亿元,融资偿还4.26亿元,融资净买入2835.08万元。截至6月11日,盛合晶微融资融券余额合计25.32亿元。
融资方面,盛合晶微当日融资买入4.55亿元。当前融资余额25.32亿元,占流通市值的8.51%。
融券方面,盛合晶微6月11日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。
资料显示,盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号,成立日期2014年8月19日,上市日期2026年4月21日,公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为:芯粒多芯片集成封装51.03%,中段硅片加工33.47%,晶圆级封装14.99%,其他(补充)0.51%。
截至4月21日,盛合晶微股东户数11.41万,较上期增加100900.88%;人均流通股1514股,较上期增加0.00%。2026年1月-3月,盛合晶微实现营业收入16.98亿元,同比增长13.13%;归母净利润1.91亿元,同比增长51.55%。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。