5月11日,高德红外跌0.53%,成交额14.15亿元,换手率2.78%,总市值637.62亿元。
异动分析
先进封装+芯片概念+传感器+军工+军民融合
1、子公司芯火微电子2025年12月30日微信公众号发布,芯火微电子在业内率先采用第四代先进封装技术,推出ApexCore系列非制冷红外探测器,超高集成度优势显著,无需额外配置防尘挡片,用户也无需耗费巨资搭建高等级无尘车间,即可实现基于探测器的二次开发及生产过程,大幅降低红外集成开发门槛。
2、2020年3月13日公司在互动平台称:公司以自研自产国产化红外探测器芯片为基础,随着公司晶圆级封装探测器的大批量生产,向红外芯片和平台供应商转变,以实现模块化、标准化、规模化,通过红外平台化战略推广促进红外产品市场化普及。
3、2023年半年报:在自动驾驶方面,公司最新的百万像素级产品预研落地,实现红外传感器可用像素的大幅提升;主打的三十万像素产品完成了基于新一代 10μm 像素的探测器产品稳定迭代;双光融合产品实现了应用突破,可见光传感器与红外传感器的像素特征级融合,可进一步提升传感器环境感知精度;在多传感器融合上,公司与国内自动驾驶头部企业联合开发,未来搭载红外传感器的 L2++级别智能辅助驾驶应用可实现量产。
4、公司已取得军工产品质量体系认证、武器装备科研生产许可证、国家二级保密资格单位中央军委装备发展部武器装备承制单位全套军工资质,并具备完整武器系统总体研制资质,是践行军工融合深度发展的重点“民参军”企业;全资子公司湖北汉丹主营传统非致命性弹药、信息化弹药等系列军工产品,是国内品种最多、产量最大、装备覆盖最广的非致命性弹药研发与生产基地,也是非致命地爆装备的唯一定点生产企业。
5、公司的军用红外产品已达到国际先进水平,其高性能产品可以分辨千分之五度的温差,可在完全无光的夜间探测300公里之外的飞机、识别15公里以外的房屋、车辆。军品类型涵盖海、陆、空三军,拥有强大的武器装备产品配套能力。
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资金分析
今日主力净流入-1.04亿,占比0.07%,行业排名60/64,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入3664.46万,连续2日被主力资金增仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -1.04亿 | -3.12亿 | -1.39亿 | -1.43亿 | -3.06亿 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额5.15亿,占总成交额的6.76%。
技术面:筹码平均交易成本为14.79元
该股筹码平均交易成本为14.79元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近支撑位14.85,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,武汉高德红外股份有限公司位于湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号,成立日期2004年7月13日,上市日期2010年7月16日,公司主营业务涉及红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整武器系统的研制与生产。主营业务收入构成为:红外综合光电及完整装备系统97.18%,传统DY及信息化DY2.19%,其他0.37%,房屋出租0.23%,技术服务0.02%。
高德红外所属申万行业为:国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ。所属概念板块包括:半导体、半导体产业、芯片概念、大盘、大盘价值等。
截至3月31日,高德红外股东户数16.92万,较上期增加40.43%;人均流通股20085股,较上期减少28.79%。2026年1月-3月,高德红外实现营业收入12.46亿元,同比增长83.02%;归母净利润3.66亿元,同比增长337.96%。
分红方面,高德红外A股上市后累计派现22.79亿元。近三年,累计派现4.87亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,高德红外十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股1.19亿股,相比上期增加921.30万股。南方中证500ETF(510500)位居第七大流通股东,持股1221.48万股,相比上期减少1305.18万股。长信国防军工量化混合A(002983)位居第九大流通股东,持股1131.37万股,相比上期减少271.38万股。博时军工主题股票A(004698)退出十大流通股东之列。
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