Hehson财经上市公司研究院|财报鹰眼预警

粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）拟计划在深圳证券交易所创业板发行上市。

粤芯半导体本次公开发行股票数量不超过78853.05万股，拟募集资金为75.00亿元，其中保荐机构为广发证券股份有限公司。

招股书显示，粤芯半导体的主要财务指标如下：

根据Hehson财经上市公司鹰眼预警系统算法，粤芯半导体已经触发22条财务风险预警指标。

一、业绩状况

报告期内，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元，同比变动-32.46%、61.09%；净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元，同比变动-83.86%、-21.39%；经营活动净现金流分别为6.90亿元、9971.89万元、6.40亿元，同比变动-85.54%、541.45%。

在经营端，我们主要基于财务分析，对公司的成长性、收入质量、盈利质量、核心竞争力等不同维度进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在成长性上，需要关注：

营收复合增长率为个位数。近三期完整会计年度内，公司营业收入分别为15.5亿元、10.4亿元、16.8亿元，复合增长率为4.31%。

在收入质量上，需要关注：

营收增速骤升。近一期完整会计年度内，公司营业收入增速为61.09%，上一期增速为-32.46%，出现大幅上升。

净利增速骤升。近一期完整会计年度内，公司净利润增速为-21.39%，上一期增速为-83.86%，出现大幅上升。

增收不增利。近一期完整会计年度内，公司营业收入同比增长61.09%，净利润同比增长-21.39%。

收入与成本变动差异大。近一期完整会计年度内，公司营业收入同比变动61.09%，营业成本同比变动27.56%。

应收与营收比值持续增长。近三期完整会计年度内，公司应收账款与营业收入比值分别为1.8%、9.04%、10%。

在盈利质量上，需要关注：

毛利率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司毛利率为-66.51%，低于行业均值32.95%。

毛利率与行业趋势背离。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%，而行业均值分别为37.28%、33.47%、32.95%。

毛利率出现波动。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%，最近两期同比变动分别为-438.97%、39.69%。

加权平均净资产收益率较低。近一期完整会计年度内，公司加权平均净资产收益率为-37.3%。

净资产收益率逐年下降。近三期完整会计年度内，公司加权平均净资产收益率为-18.51%、-23.87%、-37.3%，呈现逐年下降态势。

二、资产质量及抗风险能力

报告期内，流动资产分别为68.54亿元、36.72亿元、31.13亿元，占总资产之比分别为34.12%、19.29%、15.88%；非流动资产分别为132.31亿元、153.62亿元、164.91亿元，占总资产之比分别为65.88%、80.71%、84.12%；总资产分别为200.85亿元、190.34亿元、196.04亿元。

在资产及资金端，我们主要基于财务分析，对公司的资产质量、资金安全、公司抗风险能力等进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在资产质量上，需要关注：

总资产周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司总资产周转率0.09低于行业均值0.4。

在建工程变动较大。近一期完整会计年度内，公司在建工程为54.6亿元，较期初增长87.98%。

在建工程占比较大。近一期完整会计年度内，公司在建工程与资产总额比值为27.85%。

在抗风险能力上，需要关注：

资产负债水平高于同行。近一期完整会计年度内，公司资产负债率为67.79%，高于行业均值26.49%。

资本性支出持续高于经营活动净现金流入。近三期完整会计年度内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为45.4亿元、41.1亿元、51.5亿元，公司经营活动净现金流分别6.9亿元、1亿元、6.4亿元。

在经营可持续性上，需要关注：

净利润持续亏损。近三期完整会计年度内，净利润分别为-10.4亿元、-19.2亿元、-23.3亿元，警惕持续亏损是否影响经营可持续。

收入呈现出波动性。报告期内，公司营收分别为15.5亿元、10.4亿元、16.8亿元，最近两期完整会计年度，公司营收增速分别为-32.46%、61.09%。

净利润持续下降。报告期内，公司净利润分别为-10.4亿元、-19.2亿元、-23.3亿元，最近两期完整会计年度，公司净利润增速分别为-83.86%、-21.39%。

净利率较为波动。近三期完整会计年度内，公司净利率分别为-67.47%、-183.68%、-138.42%，最近两期同比变动分别为-172.22%、24.64%。

未分配利润为负。近一期完整会计年度内，公司未分配利润为-77.4亿元，需关注未来可持续经营性风险。

三、募集资金情况

粤芯半导体本次公开发行股票数量不超过78853.05万股，拟募集资金为75.00亿元，其中350000.00万元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），73000.00万元用于特色工艺技术平台研发项目-基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目，62000.00万元用于特色工艺技术平台研发项目-基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目，115000.00万元用于特色工艺技术平台研发项目-基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，150000.00万元用于补充流动资金。

需要提醒的是，公司募集资金必要性似乎存疑。

账面资金宽裕。近一期完整会计年度内，公司营运资金需求为-9.7亿元，营运资本为3.9亿元，经营活动、投融资活动给公司均带来较为宽裕的资金，公司现金支付能力为13.6亿元，警惕存在过度融资之嫌。

粤芯半导体主营业务为：公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

注：涉及行业相关数据均为申万二级，仅供参考，具体行业比对以公司公告为准
声明：本报告数据由第三方数据服务商提供，基于Hehson财经上市公司研究院鹰眼预警系统自动生成。文章内容仅供参考，不构成任何投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，具体以公司公告为准。因此本报告内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，我们不对本报告内容在真实性、准确性及完整性等方面作出任何形式的确认或担保。任何仅依照本报告全部或者部分内容而做出的决定及因此造成的后果由行为人自行负责。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。