满坤科技3月5日获融资买入2203.75万元，融资余额1.38亿元
3月5日，满坤科技涨0.29%，成交额2.22亿元。两融数据显示，当日满坤科技获融资买入额2203.75万元，融资偿还2272.90万元，融资净买入-69.16万元。截至3月5日，满坤科技融资融券余额合计1.38亿元。
融资方面，满坤科技当日融资买入2203.75万元。当前融资余额1.38亿元，占流通市值的2.43%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。
融券方面，满坤科技3月5日融券偿还700.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.15万元；融券余量5600.00股，融券余额21.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，吉安满坤科技股份有限公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号，成立日期2008年4月9日，上市日期2022年8月10日，公司主营业务涉及印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印刷电路板89.68%，其他10.32%。
截至9月30日，满坤科技股东户数1.63万，较上期减少33.52%；人均流通股5811股，较上期增加209.62%。2025年1月-9月，满坤科技实现营业收入12.23亿元，同比增长34.21%；归母净利润1.02亿元，同比增长42.36%。
分红方面，满坤科技A股上市后累计派现1.71亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，满坤科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。
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