碳化硅外延片制造商天域半导体(02658)11月27日至12月2日招股，截至11月28日上午10时许，天域半导体获券商借出至少21.6亿港元孖展，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购11.4倍。

天域半导体计划发行3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，一手入场费2929.2元。公司预期将于12月5日挂牌买卖，中信证券为其独家保荐人。

天域半导体引入私募证券投资基金广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)及Glory Ocean为基石投资者，分别认购1.2亿元人民币及3000万港元，合计获配约278.49万股。

招股书显示，天域半导体成立于2009年，是一家主要专注于自制碳化硅(“碳化硅”)外延片的碳化硅外延片制造商。

以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。

于往绩记录期间，天域半导体主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。为满足下游客户在需要更大且更具成本效益的半导体材料方面不断演变的需求及保持公司的市场地位，公司已不断迭代升级公司的制造工艺及研发技术，并逐步增加产能，以紧跟碳化硅外延片供应商的行业趋势。具体而言，公司新建设的东莞生态园基地已竣工，并预期主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产，该基地将于2025年底投入使用。

通过利用公司研发及量产碳化硅外延片的能力及专长，天域半导体提供增值型的碳化硅外延片相关服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。公司碳化硅外延片相关服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者。

财务方面，公司收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但降至2024年的人民币5.196亿元。净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元。

根据招股书，天域半导体拟将全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张公司的整体产能，15.1%用于提升公司的自主研发及创新能力，10.8%用于战略投资或收购，2.1%用于扩展公司的全球销售及市场营销网络，9.5%用于营运资金及一般企业用途。