截至2026年3月3日 10:58，科创芯片设计ETF(588780)盘中换手12.8%，成交1.13亿元，市场交投活跃。半导体ETF(512480)盘中换手4.6%，成交9.99亿元。

科创芯片设计ETF(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比超九成，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF(588780)是跟踪科创芯片指数的同类产品中，成立时间最早、规模最大的产品。

此外，半导体ETF（512480）备受市场关注，是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF，一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类：007300；C类：007301)。

消息面，当前全球AI大模型落地与智算中心建设提速，算力需求持续旺盛，叠加国产替代加速推进，国内外芯片企业业绩同步高增。

国内芯片设计企业迎来业绩集中兑现期，多家头部企业2025年度业绩快报显示，营收普遍实现翻倍以上增长，头部厂商率先扭亏为盈，行业从高投入阶段进入放量盈利新阶段。其中寒武纪营收64.97亿元，同比增长453.21%，归母净利润20.59亿元扭亏为盈；摩尔线程营收15.06亿元，同比增长243.37%，亏损大幅收窄；沐曦股份营收16.44亿元，同比增长121.26%，亏损显著收窄，国产替代放量加速。海外方面，英伟达2026财年Q4营收681亿美元，同比增长73%，净利润429.6亿美元，同比增长94%，数据中心业务持续领跑，全球AI算力高景气得到确认，云端AI芯片、GPU等核心产品批量落地，订单与出货量同步走高，带动板块景气度持续上行，国产算力产业链进入成长快车道。

AI硬件高景气持续兑现，国产化替代进程显著提速。西部证券认为，在美国BIS新规持续加压与国内内需爆发双重驱动下，国产AI芯片厂商加速IPO进程；同时PCB、存储等关键环节供不应求，GB200单GPU PCB价值量较前代提升超170%，HBM价格年内暴涨500%，2026年NAND市场预计面临两倍供应缺口，存储行业迎来多年未遇的超级周期。

风险提示：以上所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎。

注：“成立最早、规模最大”指截至2026.3.2，科创芯片设计ETF为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中，成立时间最早、规模最大的产品。