1月14日,方邦股份盘中上涨2.34%,截至10:09,报86.89元/股,成交8913.44万元,换手率1.27%,总市值71.57亿元。
资金流向方面,主力资金净流入661.96万元,特大单买入708.60万元,占比7.95%,卖出115.13万元,占比1.29%;大单买入3256.67万元,占比36.54%,卖出3188.18万元,占比35.77%。
方邦股份今年以来股价涨27.74%,近5个交易日涨5.35%,近20日涨25.18%,近60日涨55.47%。
资料显示,广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号,成立日期2010年12月15日,上市日期2019年7月22日,公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为:电磁屏蔽膜50.10%,铜箔22.23%,其他(补充)13.39%,覆铜板7.98%,其他6.29%。
方邦股份所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:专精特新、5G、融资融券、5.5G概念、稀土永磁等。
截至9月30日,方邦股份股东户数7204.00,较上期增加31.20%;人均流通股11292股,较上期减少23.29%。2025年1月-9月,方邦股份实现营业收入2.68亿元,同比增长11.07%;归母净利润-2668.33万元,同比增长32.66%。
分红方面,方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年,累计派现2999.99万元。
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