1月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州茂特斯科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片组装上下料机”的专利，授权公告号CN112466797B，授权公告日为2026年1月9日。申请公布号为CN112466797A，申请号为CN202011362018.8，申请公布日期为2026年1月9日，申请日期为2020年11月27日，发明人温定进、汪林，专利代理机构苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙），专利代理师翁德亿，分类号H10P72/30、H10P72/00、H10P72/78、H05F1/02、H05F3/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片组装上下料机，包括一工作台，工作台台面的左前部设有治具料仓上下料机构，治具料仓上下料机构的后侧设有治具料仓升降机构，治具料仓升降机构的右侧设有取治具线体，取治具线体的组装工位上方架设有治具盖板拆合机构，取治具线体的前侧设有芯片上料机构，芯片上料机构的右侧设有取芯片机械手位于，取芯片机械手上设有多头吸嘴机构，多头吸嘴机构通过取芯片机械手可来回移动地悬设在取治具线体和芯片上料机构的上方，取治具线体的后侧设有芯片拍摄相机，治具料仓上下料机构一侧设有离子风扇。本发明合理布局，充分利用空间，物料储藏空间充足，人员操作频率低，上下料时间集中，且通用性好，稳定性高，大大提高了组装效率。

天眼查数据显示，苏州茂特斯科技股份有限公司成立日期2012年5月21日，法定代表人许泽祥，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本13268.33万人民币，实缴资本13268.33万人民币，注册地址为苏州市吴中区木渎镇姑苏路200号。苏州茂特斯科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息164条，拥有行政许可15个。

苏州茂特斯科技股份有限公司近期专利情况如下：

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