1月10日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种探针头与空间转换基板对位装置及方法”的专利。申请公布号为CN121299414A，申请号为CN202511519099.0，申请公布日期为2026年1月9日，申请日期为2025年10月23日，发明人于海超、李伟，专利代理机构苏州今迈知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师覃永慧，分类号G01R31/28。

专利摘要显示，本发明涉及一种探针头与空间转换基板对位装置及方法，该装置包括便携式显微镜和调整机构，探针头安装于固定板上，空间转换基板安装于印制电路板上，固定板可拆卸式安装于印制电路板上；调整机构安装于印制电路板与固定板之间，用于调整固定板与空间转换基板的相对位置关系；空间转换基板上预设有用于光学对位的定位基准点，在下引导板上开设有与定位基准点对应的对位孔，上引导板和支撑结构上分别开设有与定位基准点对应的避让孔；便携式显微镜安装于上引导板的避让孔上方，为调整机构的调整方向提供指示。本发明用空间转换基板上本来就有的定位基准点与下引导板上的对位孔进行对位，等效成探针与焊垫的对位，从而完成测试现场的快速对位。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为仪器仪表制造业，企业规模为中型，注册资本9716.9418万人民币，实缴资本9716.91175万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息280条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：

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