11月20日,晶升股份涨2.61%,成交额1.48亿元。两融数据显示,当日晶升股份获融资买入额1042.76万元,融资偿还983.58万元,融资净买入59.19万元。截至11月20日,晶升股份融资融券余额合计3.15亿元。
融资方面,晶升股份当日融资买入1042.76万元。当前融资余额3.15亿元,占流通市值的8.90%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,晶升股份11月20日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,南京晶升装备股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号,成立日期2012年2月9日,上市日期2023年4月24日,公司主营业务涉及晶体生长设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:晶体生长设备85.37%,其他设备及配套10.60%,技术服务及辅材3.71%,其他(补充)0.33%。
截至9月30日,晶升股份股东户数6648.00,较上期增加10.27%;人均流通股15554股,较上期减少9.31%。2025年1月-9月,晶升股份实现营业收入1.91亿元,同比减少41.13%;归母净利润-1126.07万元,同比减少120.71%。
分红方面,晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。