两位知情人士透露，中国半导体设计企业澜起科技计划最快于本月在香港进行二次上市，拟通过股票发行募资 8 亿至 10 亿美元。此举将为香港市场本就火热的融资潮再添一笔。

　　伦敦证券交易所集团（LSEG）的数据显示，若澜起科技此次募资能达到 10 亿美元的目标，这笔交易将成为自去年 9 月紫金黄金国际以 35.3 亿美元在港上市以来，香港市场规模最大的新股发行项目。

　　其中一位知情人士表示，上市时间表尚未最终敲定，但大概率会在 1 月 26 日挂牌。由于相关信息尚未公开，该人士要求匿名。

　　澜起科技于本周一通过了香港交易所的上市聆讯，不过公司暂未回应记者的置评请求。

　　近期，随着中国官方大力推动提升本土产业实力、降低对美国技术的依赖，人工智能及芯片企业在香港和内地的 IPO 活动愈发活跃。

　　路透社此前报道，华为旗下人工智能服务器子公司超聚变已聘请中信证券，筹备在 A 股上市；存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司、百度旗下人工智能芯片业务昆仑芯也在推进上市计划。

　　本周四，三家中国科技企业在港交所挂牌上市，首日表现强劲，合计募资 11.9 亿美元。这三家企业中，就包括被 OpenAI 列为快速崛起竞争对手的人工智能公司智谱 AI（即知识图谱科技公司）。

　　澜起科技成立于 2004 年，主营无晶圆厂集成电路设计业务，其产品可提升服务器及数据中心内芯片间的数据传输速率。

　　2013 年 9 月，澜起科技在纳斯达克上市，募资 7100 万美元，但一年后便被国有控股企业上海浦东科技投资有限公司私有化。

　　2019 年，澜起科技在上海证券交易所科创板重新上市，目前市值约达 220 亿美元。伦敦证券交易所集团数据显示，该公司股价在过去一年中近乎翻倍。

　　澜起科技提交给香港交易所的招股书草案援引弗若斯特沙利文咨询公司的数据称，2024 年，公司在全球内存接口芯片市场的占有率达到 36.8%。

　　招股书显示，2023 年至 2024 年，澜起科技营收同比增长 59%，达到 36.4 亿元人民币（约合 5.2127 亿美元）；净利润为 13.4 亿元人民币，毛利率超 58%。

　　澜起科技计划将此次上市募资所得，用于加大内存接口芯片的研发投入、拓展市场推广业务，并开展战略投资。