华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）近日发布公告，就拟通过发行股份方式购买上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”）97.4988%股权并募集配套资金事宜，对本次交易摊薄即期回报及填补措施进行说明。公告显示，本次发行股份购买资产完成后不存在摊薄上市公司当期每股收益的情况，但考虑到拟募集配套资金可能导致总股本扩大，存在即期回报指标被摊薄的风险。

根据公司财务报告及安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）出具的备考合并财务报表及审阅报告，本次交易完成前后的每股收益变化情况已进行测算（注：备考合并财务数据未考虑募集配套资金的影响）。

为保护公司公众股东利益，公司制定了多项填补回报措施，包括有效整合标的资产以加快释放协同效应、进一步加强经营管理和内部控制以提高经营效率、完善利润分配政策以强化投资者回报机制。公司强调，制定填补回报措施不等于对未来利润作出保证。公告指出，公司与华力微均从事晶圆代工业务，本次交易构成同行业并购整合，双方在工艺技术平台、客户资源、供应链管理、技术及产能等方面具有显著协同效应。交易完成后，公司将在资产、业务、人员、财务、机构等方面实施整合计划，以增强盈利水平和抗风险能力。

此外，公司直接控股股东Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司）、间接控股股东上海华虹（集团）有限公司以及公司全体董事、高级管理人员已根据中国证监会相关规定，出具了关于确保填补即期回报措施得到切实履行的承诺。控股股东承诺不越权干预上市公司经营管理活动、不侵占上市公司利益，并将根据监管新规及时补充承诺；董事、高级管理人员则承诺约束职务消费、不滥用公司资产、促使薪酬制度及股权激励计划与填补回报措施执行情况相挂钩等。

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