12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“通孔缺陷的检测方法”的专利，授权公告号CN120931653B，授权公告日为2025年12月30日。申请公布号为CN120931653A，申请号为CN202511461587.0，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年10月14日，发明人王晓娟、陈东、刘筱彧、曹璋钰、韩领，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师傅梦婷，分类号G06T7/00、G06T7/60、G06F30/392、G06F30/398。

专利摘要显示，本申请提供了一种通孔缺陷的检测方法，属于半导体技术领域。该检测方法首先获取待分析版图中每个通孔图形周围的上层导电图形的第一图形密度和下层导电图形的第二图形密度，在通孔图形对应的第一图形密度或第二图形密度超出预定范围时，再获取通孔图形的转接长度比例，根据通孔图形的转接长度比例判断通孔图形是否为疑似缺陷通孔图形。本申请结合通孔图形周围的图形密度以及通孔图形在转接前的上层导电图形与转接后的下层导电层的转接长度比例检测通孔缺陷，能够快速且准确地定位待分析版图中易产生缺陷的通孔图形，节约后续缺陷分析的时间，有利于及时优化工艺或者版图改版，提升产品良率和稳定性。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址位于安徽省合肥市，办公地址位于安徽省合肥市和中国香港。该公司是国内知名的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发及应用能力。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，属于半导体、集成电路、芯片概念板块。

2025年三季度，晶合集成实现营业收入81.3亿元，在行业7家公司中排名第3，而第一名中芯国际为495.1亿元，第二名华虹公司为125.83亿元，行业平均数为121.23亿元，中位数为80.69亿元。净利润方面，当期为3.95亿元，行业排名第4，第一名中芯国际达57.7亿元，第二名赛微电子为15.14亿元，行业平均数为8.25亿元，中位数为3.95亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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