上海合晶11月21日获融资买入884.63万元，融资余额1.56亿元
创始人
2025-11-24 09:35:20
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11月21日，上海合晶跌3.78%，成交额9631.73万元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额884.63万元，融资偿还861.52万元，融资净买入23.11万元。截至11月21日，上海合晶融资融券余额合计1.56亿元。
融资方面，上海合晶当日融资买入884.63万元。当前融资余额1.56亿元，占流通市值的2.17%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，上海合晶11月21日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4300.00股，融券余额9.08万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：产品销售83.17%，受托加工16.83%。
截至10月31日，上海合晶股东户数1.58万，较上期减少1.50%；人均流通股21554股，较上期增加1.52%。2025年1月-9月，上海合晶实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%。
分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股452.65万股，相比上期减少19.88万股。
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