11月21日,德迈仕跌2.08%,成交额2.07亿元。两融数据显示,当日德迈仕获融资买入额2041.37万元,融资偿还2112.35万元,融资净买入-70.98万元。截至11月21日,德迈仕融资融券余额合计5.50亿元。
融资方面,德迈仕当日融资买入2041.37万元。当前融资余额5.50亿元,占流通市值的10.89%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,德迈仕11月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,大连德迈仕精密科技股份有限公司位于辽宁省大连市旅顺经济开发区兴发路88号,成立日期2001年11月30日,上市日期2021年6月16日,公司主营业务涉及精密轴及精密切削件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:动力系统零部件52.11%,车身及底盘系统零部件28.06%,视窗系统零部件13.94%,工业精密零部件5.23%,其他(补充)0.66%。
截至11月20日,德迈仕股东户数1.32万,较上期增加3.12%;人均流通股11470股,较上期减少3.03%。2025年1月-9月,德迈仕实现营业收入4.75亿元,同比减少9.30%;归母净利润3831.95万元,同比减少6.44%。
分红方面,德迈仕A股上市后累计派现9660.42万元。近三年,累计派现8127.02万元。