惠通科技12月25日获融资买入139.28万元，融资余额5709.00万元
创始人
2025-12-26 09:34:22
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12月25日，惠通科技涨0.18%，成交额1133.86万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额139.28万元，融资偿还128.00万元，融资净买入11.28万元。截至12月25日，惠通科技融资融券余额合计5737.77万元。
融资方面，惠通科技当日融资买入139.28万元。当前融资余额5709.00万元，占流通市值的6.34%。
融券方面，惠通科技12月25日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5696.00元；融券余量1.01万股，融券余额28.76万元。
资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造74.67%，EPC工程总承包23.61%，其他(补充)1.71%。
截至11月30日，惠通科技股东户数1.14万，较上期减少7.15%；人均流通股2761股，较上期增加7.70%。2025年1月-9月，惠通科技实现营业收入3.61亿元，同比减少28.90%；归母净利润2245.73万元，同比减少74.67%。
分红方面，惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。
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