（来源：京城夜读）

全球AI产业正面临高端算力“一芯难求”的困境，谷歌即将推出其第七代TPU旗舰芯片——Ironwood，性能直接对标英伟达B200芯片。这一举措旨在打破英伟达在AI算力市场的垄断格局，并为行业提供高性能替代方案。Ironwood已进入上市倒计时，预计未来几周内全面推向市场。

Ironwood芯片的核心性能

算力表现：单芯片峰值算力达4614 TFLOPS（FP8精度），搭载192GB HBM3E内存，带宽高达7.37 TB/s，每瓦性能较前代翻倍，关键指标与英伟达B200不相上下。

扩展能力：最多可将9216个液冷芯片组成一个计算域，总算力飙升至42.5 ExaFLOPS，相当于全球最强超算El Capitan的24倍。这种超大规模能力特别适合万亿参数级大模型的训练。

能效优势：高能效比使其在推理场景中具备显著成本优势，预计可帮助客户降低对英伟达GPU的依赖。

史诗级合作：Anthropic订单印证市场潜力

AI独角兽Anthropic已与谷歌敲定数百亿美元合作，计划在2026年前部署多达100万个TPU，用于运行Claude系列模型。这一合作将带来以下影响：

形成超1吉瓦算力，支撑数十个大型模型并行训练。

使Anthropic对英伟达GPU的依赖度从75%降至40%以下，每年节省超20亿美元算力成本。

凸显Ironwood在性能可靠性和规模化部署上的优势。

技术护城河：OCS光电路交换网络

谷歌通过OCS（光电路交换）技术构建了“芯片+网络”全栈方案，其核心优势包括：

性能飞跃：与传统电交换机相比，OCS直接重构光信号路径，无需光-电-光转换，实现网络吞吐量提升30%、功耗降低40%、数据流完成时间缩短10%，网络宕机时间锐减50倍。

成本与兼容性：资本开支节省30%，且具备跨代兼容能力，可长期迭代使用。在谷歌TPU v4中，OCS已实现3D环面网络拓扑，动态路由可绕过故障芯片，提升系统可用性。

技术路径：目前以MEMS方案为主（端口规模百×百级，插损低于2dB），同时测试数字液晶、压电陶瓷等备选方案，以规避单一技术风险。

市场前景与预测

出货量：Ironwood预计2025年出货1.2万台，2030年增至30万台，五年增长达25倍。

行业需求：IDC预测2023-2028年全球智能算力复合增长率达46.2%，2025年AI算力市场规模将达1.21万亿美元。Ironwood的上市将缓解高性能算力短缺问题。

竞争格局：谷歌通过十年技术积累，从TPU v1到Ironwood逐步构建全栈能力，未来AI芯片可能向场景化、高能效方向演进。

产业链受益公司全梳理

谷歌Ironwood及OCS技术的推出，将带动光模块、OCS设备、液冷散热、光纤、PCB、电源等多个环节的需求增长

1. 光模块环节

相关公司：中际旭创、新易盛、长芯博创、特发信息、鼎通科技

光模块是数据中心网络的核心部件，负责光电信号转换，高速率光模块（如800G）是支持AI算力高带宽传输的关键。Ironwood芯片的扩展需要大量高速光模块互联。

中际旭创：作为谷歌800G光模块的A股第一供应商，占谷歌采购份额约70%（2025年谷歌光模块采购量预计350万只）。其技术成熟度和规模化产能使其直接受益于谷歌算力扩张，龙头地位稳固。

新易盛：份额A股第二，2025年首次切入谷歌800G供应链，表明其技术已获认可，未来有望随谷歌需求增长提升渗透率。

长芯博创：800G硅光模块已通过谷歌多轮验证，计划2025年Q3量产，预计年出货超50万只。硅光技术具有低功耗、高集成度优势，是未来光模块升级方向。

特发信息 & 鼎通科技：主要供应MPO（多光纤连接器），各占谷歌体内份额约10%。MPO是高速光模块的基础组件，需求将随光模块用量增加而提升。

光模块是AI算力网络的“血管”，谷歌Ironwood需低延迟、高吞吐量互联，800G光模块需求将持续爆发。中国厂商凭借成本和技术优势，在全球份额不断提升，但需警惕技术迭代风险（如1.6T模块的推出）。

2. OCS（光电路交换）环节

相关公司：腾景科技、光库科技、德科立

OCS是谷歌打破传统电交换瓶颈的技术护城河，通过光信号直接路由提升网络效率，降低功耗和成本。Ironwood依赖OCS实现大规模组网。

腾景科技：谷歌OCS交换机的核心光学器件供应商（如棱镜、滤光片），业务收入占比已达28%。其器件确保OCS低插损和高可靠性，直接受益于谷歌OCS规模化部署。

光库科技：通过子公司武汉捷普成为谷歌OCS交换机的独家代工厂商（2025年6月并购）。代工模式体现了中国制造优势，但需关注技术依赖风险。

德科立：承接谷歌10台OCS样机订单（单价25万美元/台），预计2025年底交付完毕，并研发下一代320×320通道光机模组。样机订单是技术验证关键步，未来量产潜力大。

OCS技术可降低AI网络成本30%以上，是谷歌对抗英伟达的核心。全球OCS市场预计2029年超16亿美元，中国企业凭代工和器件优势切入高端供应链，但需突破MEMS等核心元件自研瓶颈。

3. 液冷散热环节

相关公司：英维克、博杰股份

Ironwood芯片采用液冷设计以应对高功耗（单芯片功耗较前代翻倍），液冷散热是保证算力密度和能效的关键。

英维克：推出基于谷歌Deschutzes 5CDU规格的CDU产品，并展示26MW全链路液冷案例，支持超2.6万台液冷节点部署。其方案直接匹配谷歌标准，在大型数据中心液冷市场具先发优势。

博杰股份：通过谷歌、亚马逊、微软等云厂商验证，液冷零部件进入小批量验证阶段。公司从测试设备延伸至液冷部件，体现多元化布局。

AI芯片功率密度提升推动液冷从可选到必选，2025年全球数据中心液冷市场复合增长率超30%。中国企业凭成本和服务响应优势抢占份额，但需应对国际巨头（如Vertiv）竞争。

4. 光纤环节

相关公司：长飞光纤、亨通光电、烽火通信、长芯博创（通过子公司间接供货）

光纤是OCS网络和数据中心互联的基础载体，高性能光纤（低损耗、高带宽）支持大规模数据流动。

长飞光纤：供货谷歌光纤份额60%，A股第一。其产品用于谷歌骨干网，受益于谷歌全球数据中心扩张。

亨通光电 & 烽火通信：间接供货谷歌光纤，体现中国光纤厂商的全球竞争力。

长芯博创：通过子公司长芯盛和安费诺间接向谷歌供货光纤产品，结合光模块业务形成协同。

光纤行业格局集中，头部厂商受益于AI驱动的带宽需求增长，但同质化竞争可能挤压利润，需关注特种光纤（如多芯光纤）升级机会。

5. PCB环节

相关公司：沪电股份、胜宏科技、中富电路

PCB是芯片载板和电源模块的基础，高性能PCB需满足高密度、高散热要求。Ironwood芯片的封装和电源管理依赖先进PCB。

沪电股份：谷歌TPU PCB的核心供应商，在谷歌TPU供应商中占比约30%，仅次于ISU的40%。其技术优势在于数和高速材料应用。

胜宏科技：谷歌V7版本PCB份额第一大供应商，体现其在高端PCB领域的技术积累。

中富电路：为谷歌TPU供应电源解决方案直流电源转换模块，是电源模块PCB的核心供应商。

AI服务器PCB价值量是普通的2-3倍，行业向高多层、半导体封装基板升级。中国厂商在细分领域具性价比优势，但需投入研发应对材料（如IC载板）进口依赖。

6. 电源环节

相关公司：麦格米特、欧陆通

电源设备为AI芯片提供稳定电力，高功率、高效能电源是算力的“心脏”。Ironwood功耗巨大，需定制化电源。

麦格米特：通过施耐德间接供货谷歌电源产品，技术获国际认可。

欧陆通：此前送样谷歌，有望实质性突破拿到代码（认证），切入谷歌供应链。

AI数据中心电源市场向高效（如钛金效率）、模块化发展，中国企业凭制造能力逐步替代台达、光宝等国际品牌，但需提升可靠性以应对高端需求。

7. 广告服务环节

相关公司：蓝色光标、省广集团、浙大网新、迅游科技、易点天下

这些公司主要与谷歌在广告营销、区块链技术等领域合作，虽不直接参与硬件供应链，但受益于谷歌生态扩张带来的商业机会。

蓝色光标 & 省广集团：拥有谷歌国内/海外核心代理资质，帮助中国企业通过谷歌平台出海，受益于谷歌AI驱动的广告技术升级（如AI精准营销）。

浙大网新 & 迅游科技：参股或代理谷歌区块链、云技术业务，反映谷歌生态多元化合作。

易点天下：谷歌广告一级代理，同时提供GCP云服务，AI大模型应用提升广告效率。

广告服务是谷歌核心收入来源，AI技术将优化广告投放效果，代理商业绩与谷歌广告收入正相关，但需警惕政策风险（如数据隐私监管）。

提示：以上内容为个人观点，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，交易需谨慎!