投资者提问:
孙董,您好。贵公司半导体设备多样,能否简单介绍一下贵公司半导体各类主要设备,比如,什么设备用于半导体行业的什么场景(硅片,晶圆,封测),属于先进制程/成熟制程,量产/验证/小批量供货?共有几大类?让广大投资者了解一下。
董秘回答(赛腾股份SH603283):
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等,公司产品的介绍详见公司官网信息,谢谢!
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