杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称：士兰微，证券代码：600460）12月17日发布对外投资进展公告，公司与厦门市人民政府、海沧区人民政府及合作方共同推进的"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）"已取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》（编号：厦海发投备〔2025〕858号），标志着该重大产能建设项目正式进入实施阶段。

项目概况与合作框架

据公告披露，士兰微于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》，并与全资子公司厦门士兰微电子有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同签署《投资合作协议》，四方约定在厦门市海沧区合资设立"厦门士兰集华微电子有限公司"（下称"士兰集华"）作为项目实施主体，专注于12英寸高端模拟集成电路芯片的制造。

该项目一期总投资及核心指标如下：

审批流程与实施进展

公告显示，该项目已完成必要的内部决策程序：2025年10月18日公司第九届董事会第三次会议审议通过相关议案，2025年12月8日2025年第三次临时股东会进一步确认投资事项。此次项目备案证明的取得，意味着项目已完成政府部门的投资管理备案程序，为后续土地出让、环评审批及工程建设奠定基础。

士兰微在公告中表示，将根据项目进展情况严格履行信息披露义务。作为国内功率半导体及模拟电路领域的重要厂商，此次12英寸高端模拟芯片产线的建设，将进一步提升公司在高端制造领域的产能规模和技术竞争力，助力其在新能源汽车、工业控制、智能电网等高端应用市场的拓展。

投资者可关注项目后续建设进度及产能释放节奏，同时注意行业周期波动、技术迭代等潜在投资风险。

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