英唐智控详解自研芯片进展与并购布局 5家机构聚焦半导体全产业链战略

2025年12月10日至11日，英唐智控（300131.SZ）通过现场会议及线上会议形式接待了特定对象调研，中汇基金、上海新传奇基金、中信建投、紫阁投资、玖歌投资等5家机构参与。公司董事会秘书李昊先生就公司发展战略、自研芯片业务进展、并购布局及行业热点问题与机构投资者进行了深入交流。

调研基本信息

• 投资者关系活动类别：特定对象调研
• 时间：2025年12月10日-2025年12月11日
• 地点：公司会议室；线上会议
• 参与单位名称：中汇基金、上海新传奇基金、中信建投、紫阁投资、玖歌投资
• 上市公司接待人员姓名：董事会秘书 李昊先生

核心业务动态与战略布局

李昊在调研中介绍，英唐智控深耕电子元器件分销业务，构建了覆盖主芯片、存储、射频等全品类的全球网络，同时通过加大自研芯片投入与战略并购，向半导体全产业链延伸。公司明确未来将以光、电、算技术闭环为核心，打造芯片设计制造企业，分销业务作为基础支撑，芯片研发制造将成为核心增长极。

重点问答环节：研发、业务与并购亮点

前三季度研发投入激增90%，自研芯片多点突破

机构关注到公司前三季度研发费用同比增长90.06%，李昊解释，主要因自研芯片业务投入加大，包括资产/IP购入摊销、全球引进顶尖技术人才组建研发团队，以及多款芯片产品开发。尽管短期对利润有影响，但长期将为业绩蓄能。

具体进展方面，车载显示芯片已成功导入多家头部屏厂，首款车规级TDDI/DDIC实现量产，多款改进型产品正推进流片与试产；MEMS微振镜业务中，4mm规格产品已进入市场，近期还与欧摩威签署战略合作协议，承接其LBS车载智能光投影项目的MEMS芯片定制开发及模组生产。

存储芯片业务受益行业需求，同比大幅提升

针对存储芯片业务表现，李昊表示，受行业需求拉动，公司存储芯片业务同比显著增长。目前代理产品涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH等全系列存储器件，合作品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等，具体业绩贡献请以公司公告为准。

并购光隆集成强化光通信布局，OCS市场迎机遇

公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片与模拟集成电路领域布局。李昊指出，光隆集成在OCS（全光交换）领域的MEMS阵列技术为核心竞争力，该部件在OCS成本占比最高。公司未开展OCS整机研发，通过并购切入效率更高，且光隆集成核心团队来自国家级科研院所，客户覆盖海内外市场，未来有望借助英唐智控资源拓展海外业务。

MEMS业务放量预期：车载场景2026年底或见成效

关于MEMS大规模放量时间，李昊透露，4mm规格MEMS微振镜已获工业领域批量订单，车载领域方面，部分汽车客户希望MEMS LBS系统2026年底实现上车，公司正按目标推进，若进展顺利，相关业绩将逐步释放。他同时提到，MEMS LBS虽非车辆必需配件，但能通过彩色高分辨率投影提升用户体验，全球年9000万辆新车市场空间广阔。

并购进展：审计评估中，估值待草案披露

针对并购交易进展，李昊表示，公司及相关方正推进审计、评估工作，具体财务数据与交易对价将在草案中披露。本次交易需经深交所、证监会审核注册，存在时间进度及交易暂停、中止或取消的风险，公司将及时履行信息披露义务。

风险提示

公司提醒，本次发行股份及支付现金购买资产事项需通过监管机构审核，能否顺利完成存在不确定性，敬请投资者注意风险。

（数据来源：英唐智控投资者关系活动记录表）

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