12月10日,世嘉科技涨5.40%,成交额4.98亿元。两融数据显示,当日世嘉科技获融资买入额6225.68万元,融资偿还4331.41万元,融资净买入1894.27万元。截至12月10日,世嘉科技融资融券余额合计3.19亿元。
融资方面,世嘉科技当日融资买入6225.68万元。当前融资余额3.19亿元,占流通市值的6.04%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,世嘉科技12月10日融券偿还600.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量500.00股,融券余额1.06万元,低于近一年20%分位水平,处于低位。
资料显示,苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号,成立日期1990年4月20日,上市日期2016年5月10日,公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。主营业务收入构成为:射频器件33.78%,电梯轿厢系统22.74%,专用设备箱体系统22.32%,天线16.14%,其他(补充)2.82%,精密金属结构件及其他产品2.20%。
截至9月30日,世嘉科技股东户数2.51万,较上期减少17.23%;人均流通股9005股,较上期增加20.35%。2025年1月-9月,世嘉科技实现营业收入6.74亿元,同比减少4.49%;归母净利润-5101.48万元,同比减少281.65%。
分红方面,世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,世嘉科技十大流通股东中,大成中证360互联网+指数A(002236)退出十大流通股东之列。
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